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半导体(led)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示，90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施用份
https://www.alighting.cn/resource/20110316/127880.htm2011/3/16 10:10:03
率因素0.95，无频闪、无眩光，可有效避免工作人员眼睛的不舒适感和疲劳度，提高工作效率；※ 灯体采用高强度铝合金材料并经高科技表面处理，透明件选用进口防弹胶材料，透光度高，抗冲
http://blog.alighting.cn/zhougong12399/archive/2011/3/15/141215.html2011/3/15 14:48:00
能优良，采用双重化保护技术，电池达到本安型要求，安全环保。外壳采用进口防弹胶，抗强力冲击，防水、防尘，绝缘、耐腐蚀性能好，可在各种恶劣环境下安全可靠使用。人性化的头带设计，头带柔软
http://blog.alighting.cn/zhougong12399/archive/2011/3/14/141011.html2011/3/14 14:01:00
构。 a.骨架油封：骨架油封的特点是维护、更换方便，成本低，但寿命较短。丁晴胶骨架油封适用于1001：以下工作环境；氟橡胶骨架油封适用于200℃以下工作环境。 b.1机械密封：机
http://blog.alighting.cn/zhongmei107/archive/2011/3/14/140979.html2011/3/14 11:56:00
月就光衰百分之几十。于是各个厂家又在绞尽脑汁，千方百计想办法，怎样才能减少led光源到led热沉、到安装印刷铝基板、到散热器之间的热阻。 于是，别无他法，只有用低热阻的导热胶填
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/14/140890.html2011/3/14 9:41:00
蓝光led的问世，利用荧光体与蓝光led的组合，就可轻易获得白光led，这是行业中最成熟的一种白光封装方式。
https://www.alighting.cn/resource/20110311/127902.htm2011/3/11 13:09:51
保型水性过胶机、啤机等全套工艺设备。形成集设计、制版、印刷、装钉、包装一条龙生产，具备承印大批生产任务的实
http://blog.alighting.cn/szxhys/archive/2011/3/9/139396.html2011/3/9 9:59:00
热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的pcb，再通过导热胶才到铝散热器。而要定量地了解led芯片的散热过程，最好利用热阻的概念。热量就好像电荷，热量流动起来就好像电流，流
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139189.html2011/3/7 16:13:00
就完全无法导热，很快就烧坏led。 国外和台湾已经能够生产一种“全胶铝基板”。所谓全胶是指它的绝缘层完全不用绝缘布，而是用一种绝缘胶。采用绝缘布的铝基板的热阻实际上通
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139187.html2011/3/7 16:05:00
些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气，要经过很多途径。具体来说，led芯片所产生的热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的pcb，再通过导热胶才到铝散热器。所以led灯
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139181.html2011/3/7 15:50:00
