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件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气、腐蚀气氛对电路的损害；③提供内、外电路的电气连接及其它必需的通路(如光、磁等)。封装分为气密性封装和非气密性封装两大类。因使用环境及高可
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0nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261514.html2012/1/8 21:47:22
1 引 言动态显示多采用专用芯片8279扩展键盘和led显示器,该方式可实现键盘的中断方式或查询方式输入,但体积和功耗都较大。其他方式的扩展则难以实现动态显示,并且编程复杂,为克
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m(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气、腐
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对读写周期较慢的输入/输出设备(如液晶显示模块、打印机、键盘等)进行访问，通常用以下两种方法来解决dsp与这些慢速设备之间的输入/输出时序匹配问题。直接访问。直接访问方式是将ds
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制而调节出相应的色调（如显示简单的变化画面）和气氛的效果。二、设计方案2.1 总体设计思路 此类应用在酒吧内的彩显幕墙的范畴归根到底是照明显示工程，涉及到光学、电学、控制、机械、材
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叫方式。它利用用户原有的电脑网络,通过外接“虚拟键盘转换器”,可在电脑屏幕上产生虚拟操作器，虚拟操作器通过键盘或鼠标来操作。 4 物理呼叫终端可使用大楼中现有的综合布线系统传输信
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3. 设计思路 彩显幕墙显示涉及到光学、电学、控制、机械、材料、艺术等多学科的技术。在保证照明功能的前提下设计达到与环境相符的视觉效果。 具体设计可以采用方形的发光（显
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脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
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制元件,通过流过的电流,直接将电能转变为光能,故也称光电转换器.因其不存在摩擦损耗和机械损耗,所以在节能方面比一般的光源的效率高,但是led光源并不能像一般的普通光源一样可以直接使
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