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大功率照明级led的封装技术

片,同时制备出相应尺寸的硅底板,并在硅底板上制作出供共晶焊接用的金导电层及引出导电层(超声金丝焊点),再利用共晶焊接设备将大尺寸led芯片与硅底板焊接在一起。这样的结构较为合理,

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

led封装步骤

焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在led芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝焊过程则在压第一点前先烧个,其余过程类似。

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

2012年德国埃森植物用品展

花;种子、种苗、种;观赏苗木、草坪,苗圃;泥炭土、花肥、介质、病虫害防止等手工花艺,花卉装饰,花园,绢花,花篮,花盆,插花布,干花,人造花,装饰植物温室设备,灌溉设备,盆栽及包装机

  http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/19/221973.html2011/6/19 17:47:00

照明方式和方法总结

、发光二极管、太空灯、投影灯和火焰光等特殊照明器材和技术来营造夜景的照明方

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221843.html2011/6/18 23:24:00

圆脑袋可变色led台灯

一半是火焰,一半是海水,点亮这盏有趣led灯,就是一半是光明一半是黑暗。不开灯时,就是一个白色光洁的圆,半边的乳白透明罩和白漆壳浑圆一体,还可以从底座上自由取下来,16颗le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221782.html2011/6/18 22:47:00

中国大陆明年或成全最大led组件生产区

中国大陆有望于明(2012)年超越日本、韩国成为全球最大的led组件生产区。中国大陆厂商于2011年大举增购有机金属化学汽相沉积系统(mocvd)设备,而购入的mocvd设备陆续投

  https://www.alighting.cn/news/20110617/92903.htm2011/6/17 10:21:04

led测量所面临挑战和发展趋势

led的光学测量需要适宜的环境温度,高度和结温要求,主要仪器有积分和光度计。积分的原理是在整个面对光强度进行积分,光度计是测量光强的空间分布,有旋转镜面和双镜面光度计等多

  https://www.alighting.cn/resource/20110612/127510.htm2011/6/12 19:04:27

[原创]hp8000led测试仪器/色温光通量测试仪/吴小姐13432113579

口,ccd高速光谱、光度头、积分结构及软件光电一体化检测设备 可直接连接打印机打 印测试报 告,excle保存数据,利于分析;一台主机配置相关装置,完全满足 光源的光色电各种性

  http://blog.alighting.cn/song1024/archive/2011/6/10/200835.html2011/6/10 15:34:00

[原创]pahs测试

能进入。新的规定正式实施后,不能通过pahs测试的产品将无法获得gs认证标志而顺利进入德国。 对于下列材料及部件应进行gs认证的pahs测试 ■ 所有带有强烈橡胶或萘(卫生)气

  http://blog.alighting.cn/gztestgroup/archive/2011/6/9/198255.html2011/6/9 10:27:00

台湾led企业有望受惠于日本led灯泡兑换券政策

是业者仍然担心这只是短期需求,对于长期需求则采取观望的态度。然而led灯泡兑换券政策的实施,显示政府对于节能政策的支持,将给业者一剂强心针。预估2011年日本型led灯销售量将达

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188329.html2011/6/4 19:35:00

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