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led旺季提早报到 封装营收可望逐月走高

下游封装厂也陆续从3月起营收将进入显著成长,目前封装厂东贝、亿光、立碁等也可望率先挑战历史新高 。

  https://www.alighting.cn/news/20100714/117508.htm2010/7/14 15:23:32

东丽道康宁上市长时间使用的led用封装材料

东丽道康宁将于11月上旬上市可高温、长时间使用的led用封装材料“dow corning toray oe-6351 a/b”。该产品可用于封装可靠性需求较高的汽车、家电等长寿

  https://www.alighting.cn/news/20071022/121239.htm2007/10/22 0:00:00

2016-2020年全球led封装设备市场分析

根据technavio新发布的“2016-2020全球led封装设备市场报告”,预计led封装设备市场将以2%的年复合增长率稳定增长,截止到2020年总收入将超过6.56亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/20160715/141934.htm2016/7/15 10:23:54

照明用led封装创新探讨

  https://www.alighting.cn/resource/20100907/127940.htm2010/9/7 13:20:03

白光led封装技术与基础知识

一份内容不错的《白光led封装技术与基础知识》,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/12 10:34:57

经济大恐慌下,cob封装或当道?

作为朝阳产业的led,市场还未开始,杀价割喉战迭起,各项经营成本上涨,led企业尤其是led封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力,已成为led封装

  https://www.alighting.cn/news/20110819/90419.htm2011/8/19 14:24:21

samsung 推出新一代cob器件,适用于射灯等定向照明应用

灯等定向照明

  https://www.alighting.cn/pingce/20170224/148440.htm2017/2/24 10:01:18

多芯片封装发光二极管专利介绍

多芯片封装发光二极管的技术是:即再一个器件内(可以是圆,方,矩,长条形,椭圆等几何形状)封装几十,几百,至上千个led芯片,封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片,也可以是0

  https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00

松下电工通过晶圆级接合4层封装led

松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力,在“第20届微机械/mems

  https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00

李漫铁:中国led封装技术在快速发展

我们需要加大在led封装技术研究领域方面的研发投入,企业和政府均应引起重视。其实我们中国led封装技术与国外的差距主要在研发投入的差距。随着中国国力的增长,我们相信中国会成为le

  https://www.alighting.cn/news/20091126/V21869.htm2009/11/26 13:14:49

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