站内搜索
于此，与传统led smd贴片式封装和大功率封装相比，cob(chip on board)集成封装技术将多颗led芯片直接封装在金属基印刷电路板mcpcb上，作为一个照明模块通过基
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04
是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/14/281821.html2012/7/14 8:44:47
:1.pc罩, 铝管, 堵头, 铝基板所有套件全部自己开模, 电源自己开发. 这样做的优势是:从结构上及光学上彻底解决了光斑和暗区的行业难题. 2.灯珠数量减少三分之二以上,只需6
http://blog.alighting.cn/144305/archive/2012/7/13/281819.html2012/7/13 22:28:23
台湾志圣工业于7月取得苏州海铂晶体公司的图案化蓝宝石基板(pss)整厂输出订单，将提供苏州海铂晶体pss的整厂设备、标准附件、备品、软件及技术人员的培训。
https://www.alighting.cn/news/20120712/113767.htm2012/7/12 11:07:01
杯封装(bic)、独家的高分子奈米超导基板(mcpcb)及一体成型散热鳍片，类似大禹治水疏导方式，从封装制程上，在高分子超导奈米基板上，以特殊技术挖出圆弧型平底凹杯形状将芯片透过
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
大范围、均匀照明的最佳器具。发光部分的厚度与作为基板的玻璃和塑料的厚度基本相同。非常轻薄，而且与面状内饰十分协调。能够照亮整个天花板，或是覆盖墙壁、窗户、桌子、椅子等家具、电器的表
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281450.html2012/7/11 16:49:10
一定的技术门槛和成本.所以估计2012年全年它的价格将会下降20-30%。为了进一步降低led照明灯具的成本有尝试利用更便宜的矽和金属材料作为衬底材料开发高功率led，但是也只是适
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/7/11/281417.html2012/7/11 14:09:07
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/7/11/281415.html2012/7/11 14:07:38
、wacker一起控制全球70%的硅外延片市场);掌握gaas基板制造技术的日本企业包括日立电线、住友电气、三菱化学、信越等;掌握有机金属技术的是住友电气;掌握萤光粉有关技术的企业有根
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281414.html2012/7/11 14:05:37
4.6 灯具散热和光学模拟分析第5章 led球泡设计5.1 电源选择5.2 光源选择5.3 铝基板的布板形式5.4 材料选择5.5 结构设计及散热设计5.6 散热模拟第6章 特殊场
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/10/281368.html2012/7/10 19:13:18
