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led三维封装原理及芯片优化

片n--面ito电极,取代的是涂布型透明电极工艺结合pet薄膜形成无金线的封装模式。   具体步骤如图b,led垂直结构芯片(2)p--面焊接与基板(1)正电极,导电基材cu(

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00

日本开发出制作有机半导体单晶薄膜的新技术

日本一个研究团队14日在英国《自然》杂志网络版上报告说,他们开发出一种制作有机半导体单晶薄膜的新技术。新技术由日本产业技术综合研究所等机构的科研人员联合开发。据称,该技术能使平

  https://www.alighting.cn/news/20110718/100410.htm2011/7/18 11:05:43

欧司朗新芯片平台让红色 golden dragon plus led 效率提升30%

欧司朗光电半导体的开发人员成功将红色薄膜 led 的效率提升 30%,又一次刷新了实验室纪录。最新一代薄膜芯片得益于优化的芯片平台,这平台更备潜力让芯片有进一步提升的机会。而效

  https://www.alighting.cn/news/20100727/119829.htm2010/7/27 9:27:28

两岸芯片厂先行扩产卡位led照明商机

随着去年led tv背光需求大幅成长,去化大量led芯片产能,虽然尚未完全解决市场供过于求窘况,但也大幅缩小供需间的差距,因此从今年以来,两岸芯片厂又纷纷释出扩产消息。

  https://www.alighting.cn/news/2013625/n960253129.htm2013/6/25 10:04:56

夏普:利用led芯片扩大led产品线(图)

夏普(sharp)正在利用其小效率和寿命长的白光led芯片和三原色(rgb)led芯片扩大led的投资组合,对于众多应用领域来说,可应用于灯具、背光和装饰照明。

  https://www.alighting.cn/news/2009421/V19472.htm2009/4/21 9:33:31

立足本土化,led驱动芯片拒绝红海搏杀

led是一个潜力非常巨大的利益市场,厂商对其趋之若骛自然见怪不惊。由于不断有集成电路设计公司进入led驱动芯片市场,一些通用的led驱动芯片不断被仿冒,造成价格下跌,市场混乱。

  https://www.alighting.cn/news/20120313/89765.htm2012/3/13 13:39:42

[专利问题]led外延、芯片、封装、应用方面重要专利

本文重点介绍了led外延、芯片、封装、应用方面重要专利。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22295.htm2009/12/23 8:56:49

tri:2010年台湾led芯片产量增加,市占率达26%

据拓墣产业研究所(tri)的资料显示,2010年,台湾led芯片产量将占全球led芯片产量的26%,预计较2009年的96亿美元增加了37%。预计台湾led芯片制造商的led芯

  https://www.alighting.cn/news/20100727/91920.htm2010/7/27 9:34:38

富士通半导体新推支持pwm调光的led驱动芯片

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出最新支持pwm调光的led驱动芯片mb39c602系列。该系列芯片是富士通半导体最新开发的led驱动芯片系列,在mb39c602之前推

  https://www.alighting.cn/pingce/20121210/n805846707.htm2012/12/10 16:01:11

富士通半导体推出支持pwm调光的led驱动芯片

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出最新支持pwm调光的led驱动芯片mb39c602系列。该系列芯片是富士通半导体最新开发的led驱动芯片系列,在mb39c602之前推

  https://www.alighting.cn/pingce/20121210/122048.htm2012/12/10 14:16:56

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