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具的灯盘、支架和壳体等方面的技术相对稳定,但这些常用的白色反光材料,全反射率大多集中在70%左右,反射率相对较低。为了提高灯具效率,可以考虑采用阳极氧化铝做成各种形状的发射器。这
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/10/289503.html2012/9/10 12:13:37
制。而且性能还优于蓝宝石。唯一的问题是gan的膨胀系数和硅相差太大而容易发生龟裂,解决的方法是在中间加一层氮化铝(aln)作缓冲。衬底材料导热系数w/(m·k)膨胀系数(x10e-
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
色,深褐色,深绿色,佛得角绿色,天然磷酸铝或白色,与自定义选择和自定义配色。该灯具适用于几乎所有的户外应用,从城市广场和城市街道,学校,大学,公园和休闲区,酒店和度假村。原文地址应
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/6/289286.html2012/9/6 18:19:06
将更有效解决led上游最关键材料高硬度蓝宝石基板(sapphire)的切片问题,并预计于2013年满足全台湾市场一半以上的需求
https://www.alighting.cn/news/20120905/113229.htm2012/9/5 14:49:26
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后,开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展,目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
led基板市场即将风云变色。东芝与普瑞光电(bridgelux)合作的硅基板led晶片,预计将于10月量产;一旦产品顺利推出,势将以更高的性价比优势,压缩现今led市场主流的蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20120903/88764.htm2012/9/3 14:30:21
境低温、日晒以及灯具点燃所产生的高温。3.4.5灯具上的导电部件应采用除铝之外的良好导电材料。3.5爬电距离和电气间隙在接线端子上接有2.5mm2截面的导线时,灯具的裸露带电部件之
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/9/3/288949.html2012/9/3 14:00:14
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
用。到2015年,形成资源再生利用能力2500万吨,其中再生铜200万吨、再生铝 250万吨、废钢1000多万吨、黄金10吨,实现产值4300亿元。3.重大节能技术与装备产业化工
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/8/30/288668.html2012/8/30 17:20:41
崇正电子已推出超高导热系数401w/mk铜基线路板, 彻底解决led散热瓶颈,并已收到批量订单进入量产化. 已广泛应用于大功率封装单颗3w.5w.10w-200w封装基板及各种大
https://www.alighting.cn/news/2012828/n689142762.htm2012/8/28 10:42:03