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晶科电子:专注“倒装” 打造国际化供应链

目前,随着led照明技术的快速发展,市场渗透率进一步提升。据ggii统计数据显示,2015 年led行业主产业链企业数量已达到2万家,数量众多的led企业间竞争何止激烈二字可以形容

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134994.htm2015/12/8 15:28:27

“倒装芯片+芯片级封装”是绝配

背景目前,大量应用的白光led主要是通过蓝光led激发黄色荧光粉来实现的,行业内蓝光led芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单,但

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21

华灿光电苏州子公司再获100万美元补贴

据报道,华灿光电全资子公司华灿光电(苏州)有限公司的大功率led外延片与芯片商业化项目收到了600万元(约合94万美元)的拨款,此外,总补贴计划将达到1000万元。

  https://www.alighting.cn/news/20151207/134927.htm2015/12/7 10:06:09

欧司朗高亮头灯led oslon black flat登陆mouser 适用于车头灯

2日,贸泽电子(mouser electronics)即日起开始分销欧司朗的oslon black flat led。这些适用于车头灯的多芯片白光led封装小巧,所产生的亮度却

  https://www.alighting.cn/pingce/20151204/134807.htm2015/12/4 9:51:38

华灿光电子公司收到600万元专项资金

华灿光电周三(3日)晚间公告称,公司全资子公司华灿光电(苏州)有限公司“大功率高光效外延与芯片技术研究与产业化”项目获得1000万元专项资金支持,近日收到第一期资金600万元。

  https://www.alighting.cn/news/20151204/134797.htm2015/12/4 9:29:10

led照明业界精英解答:CSP技术对led行业影响的八大追问!

CSP”一词出现之前,led业内就提出”三无”概念,即”无封装、无金线、无支架”,其封装工艺简洁,所谓的无封装并不是真正省去封装环节,而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成,

  https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32

圆融梁旭东:全方位打造芯片级健康平台

今年整个led产业链竞争愈发剧烈,企业被迫采取压成本的方式争夺市场,国际市场芯片价格大幅下滑,据统计从年初到现在已下降20%-30%,接近价格冰点达到基本稳定的状态。

  https://www.alighting.cn/news/20151202/134730.htm2015/12/2 17:36:23

从专利侵权风波看晶元光电全球专利布局

近日,笔者获悉,台湾led芯片巨头晶元光电遭美国波士顿大学基金会(下称“波士顿大学”)控告侵权,美法院一审陪审团初步裁定晶电有侵权之嫌,须赔款930万美元(约新台币3亿元),惟仍

  https://www.alighting.cn/news/20151202/134713.htm2015/12/2 10:33:11

前瞻:日亚化最新led研发技术走势如何?

作为led芯片龙头厂商,日亚化学一直保持着自己的技术研发优势,在业界引领潮流。日前,日亚化学携全新覆晶(flipchip)封装技术,打造出可直接安装(directmountabl

  https://www.alighting.cn/news/20151201/134667.htm2015/12/1 10:00:28

物联网照明

物联网时代的智慧照明。基于优势科技自主“唐芯”核心芯片与物联网通讯协议,利用云计算、无线传感等技术研发的led智能照明系统。

  http://blog.alighting.cn/yours/2015/11/30 12:09:08

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