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首尔半导体免封装wicop新品量产 光效远超现有LEd

首尔半导体表示,光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产,仅由LEd芯片和荧光粉组成的wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50

高亮度LEd外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告

2013 版用于发改委立项高亮度LEd 外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13

厦门信达变更募资投向 加7000万投LEd封装

厦门信达(000701)近日发布公告显示,公司拟将募集资金投资项目中的 “厦门LEd应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目,涉及金额7149.76万元。

  https://www.alighting.cn/news/2014825/n275465170.htm2014/8/25 10:05:42

8月台湾LEd营收增长 下季LEd封装将缩水

观察8月份台湾地区整体LEd芯片厂营收,8月份营收27.57亿元较上个月成长5.2%;至于下游LEd封装部分,8月份整体营收36.54亿。

  https://www.alighting.cn/news/2009917/V20955.htm2009/9/17 10:28:15

提高取光效率降热阻功率型LEd封装技术

超高亮度LEd的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LEd芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LEd的封装技术提出了更高的要求。

  https://www.alighting.cn/news/2010122/V22678.htm2010/1/22 8:41:42

提高取光效率降热阻功率型LEd封装技术

超高亮度LEd的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LEd芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LEd的封装技术提出了更高的要求。

  https://www.alighting.cn/news/201046/V23333.htm2010/4/6 9:36:36

上游封装流侵下游照明 “烧钱”还是营利?

或许是看中前景广阔的LEd照明市场,封装厂进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非,但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。

  https://www.alighting.cn/news/20140327/87324.htm2014/3/27 16:19:18

诚创预计将于2008年q2与LEd台厂合资封装

华映(2475)旗下诚创(3536)于2008年q2可望敲定与LEd台厂合资兴建LEd封装厂的细节,计划取得自用需求的2成到3成,减少外购芯片成本。

  https://www.alighting.cn/news/20080505/94017.htm2008/5/5 0:00:00

LEd封装厂较磊晶厂将面对更多匯损

亿光(2393)、宏齐(6168)、佰鸿(3031)、东贝(2499)、华兴(6164)等LEd封装业者第一季度都面临不轻的匯损压力。

  https://www.alighting.cn/news/20080331/94117.htm2008/3/31 0:00:00

LEd封装厂两岸排名 木林森获亚军直追亿光

政策扶植加上市场带动,大陆LEd封装、模组厂商近年呈现飞跃成长。累计今年前3季营收表现,木林森已超越台湾光宝抢下两岸第二名,直追亿光。

  https://www.alighting.cn/news/20141222/97771.htm2014/12/22 8:57:19

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