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厦门信达(000701)近日发布公告显示，公司拟将募集资金投资项目中的 “厦门LEd应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目，涉及金额7149.76万元。
https://www.alighting.cn/news/2014825/n275465170.htm2014/8/25 10:05:42
华映（2475）旗下诚创（3536）于2008年q2可望敲定与LEd台厂合资兴建LEd封装厂的细节，计划取得自用需求的2成到3成，减少外购芯片成本。
https://www.alighting.cn/news/20080505/94017.htm2008/5/5 0:00:00
政策扶植加上市场带动，大陆LEd封装、模组厂商近年呈现飞跃成长。累计今年前3季营收表现，木林森已超越台湾光宝抢下两岸第二名，直追亿光。
https://www.alighting.cn/news/20141222/97771.htm2014/12/22 8:57:19
厦门信达公告称，拟将募集资金投资项目中的 “厦门LEd应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目，涉及金额7149.76万元。
https://www.alighting.cn/news/20140825/110918.htm2014/8/25 10:06:44
世芯电子(alchiptechnologies)日前宣布与sony半导体事业部(sonysemiconductorgroup)成为封装技术的合作伙伴，以提升其全球客户在先
https://www.alighting.cn/news/20080909/117450.htm2008/9/9 0:00:00
道康宁宣布欧洲专利局表示专利字号第ep-1556443号将维持有效。这项专利是道康宁手中智财产品线，高折射(ri) 苯基硅光学封装胶技术。
https://www.alighting.cn/news/20160803/142493.htm2016/8/3 9:33:41
11月8日，由中国科学院福建物质结构研究所牵头承担的中科院课题“高光效陶瓷封装技术及应用产品推广”，通过“璀璨计划”项目组组织的专家验收。
https://www.alighting.cn/news/20161116/146129.htm2016/11/16 13:39:27
或许是看中前景广阔的LEd照明市场，封装厂进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非，但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。
https://www.alighting.cn/news/2014327/n973061084.htm2014/3/27 9:12:47
首尔半导体表示，光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产，仅由LEd芯片和荧光粉组成的wicop，完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
LEd的远程荧光粉（材料）封装 ：将荧光粉和蓝色LEd分开，在透明的荧光板上涂覆荧光粉并放置在LEd前方，当LEd发出的蓝光（465nm）照射到荧光粉板时，荧光粉板向外发出白光。
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125081.htm2013/11/26 13:31:40
