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司的总经理助理曲德久先生带来了主题为《中国LED封装企业发展策略分析》的主题报
https://www.alighting.cn/news/20110714/109027.htm2011/7/14 17:10:19
随着台湾LED厂第2季财报出炉，相较于多数晶粒厂仍处于亏损状态，LED封装厂第2季整体表现相对较好，7家上市封装厂中，仅有佰鸿、宏齐仍分别每股亏损0.07元新台币(下同)及0.4
https://www.alighting.cn/news/20130816/88244.htm2013/8/16 10:21:50
随着国内企业的一拥而上，LED行业供给过剩、产品价格下跌、毛利率下滑、整体增速放缓的问题日益凸显。在行业处于调整期的时候，有规模、有资金实力的龙头企业开始进行全产业链整合，提升自
https://www.alighting.cn/news/20120209/90002.htm2012/2/9 10:28:05
据台湾媒体报道，台湾LED封装大厂亿光电子(everlight electronics)和光宝科技(lite-on technology)均看好2010年的LED市场前景。
https://www.alighting.cn/news/2009128/V22059.htm2009/12/8 10:04:39
最后，我们根据上面三家（东芝、夏普。斯坦利）的拆解和分析来说明提高LED封装的散热性，这一命题；
https://www.alighting.cn/resource/20110125/128065.htm2011/1/25 14:13:39
友达集团旗下的冷阴极灯管（ccfl）厂威力盟转型发展多种光源技术，除了ccfl之外，也跨足LED封装与热阴极灯管（hcfl）。
https://www.alighting.cn/news/20071130/93757.htm2007/11/30 0:00:00
LED封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21195.htm2009/10/14 21:06:45
为：。在带状照明产品中，贴片式LED将独领风骚。谁能率先打破传统封装的约束，开发出符合半导体照明需求的LED光源，谁就能占得产品的先机。在平面照明产品中，芯片集成的cob光源模块和贴片
https://www.alighting.cn/news/20101008/115570.htm2010/10/8 11:01:03
本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对ic 封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助。
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125763.htm2013/4/3 11:18:20
