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企业应该关注LED专利问题。当前国内LED专利现状是：行业远未成熟，有广阔的技术领域尚待开发，部分基础专利保护期即将届满，许可、交叉许可、授权委托生产情形增多。谢冠斌提醒企业要
https://www.alighting.cn/news/201138/n834630595.htm2011/3/8 19:01:45
LED市场仍有广阔的空间，终端应用在较长一定时间内仍将保持稳定的增长趋势。如何撬开市场，并且避免低价竞争，如何寻找新的终端应用，带动新的增长点，都是企业迫在眉睫的问题。
https://www.alighting.cn/news/20121015/99188.htm2012/10/15 12:05:18
固晶是LED封装过程中非常重要的一环，控制不好会给器件的可靠性带来很大的危害。新材料使用前，一定要先反复从小到大批量试验后再逐渐量产，过程中要严密监控任何的异常变化，将总结出的经
https://www.alighting.cn/pingce/20170717/151728.htm2017/7/17 10:17:51
“我相信中国人有中国人的做法，就像当年的格兰仕一样，开始只是做一些加工制造，到现在才逐渐实现由中国制造到中国创造的转变。聚科也一样，我们目前专注于LED白光高端封装，将来会有更
https://www.alighting.cn/news/20100707/120806.htm2010/7/7 0:00:00
本文就照明用LED的封装型式及创新问题进行了一些探讨，只在为推动LED在照明领域的实用化、以及解决LED的散热问题发表自己的见解，有些见解还比较独特。要使我国要成为LED芯片制
https://www.alighting.cn/news/2010521/V23790.htm2010/5/21 8:19:17
线来说，将朝照明趋势发展，LED将成为2009年相对抗跌的族群，威力盟2009年LED封装月产能将挑战5,000万颗，t5灯管出货量也将逐步扩
https://www.alighting.cn/news/20090115/92588.htm2009/1/15 0:00:00
本文主要探讨两个问题：csp只是一种封装形式？csp LED一定是未来主流产品？
https://www.alighting.cn/news/20170519/150705.htm2017/5/19 9:40:17
引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED支架回路光电流进
https://www.alighting.cn/resource/20120310/126683.htm2012/3/10 19:11:29
本文的主要内容分为以下几个部分：大功率LED的应用、大功率LED的市场分析、大功率LED封装与应用中的热问题、大功率LED的热管理技术，欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/113912_69.htm2013/8/16 11:39:12
本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率LED封装的实验结果。本文还讨论了在LED封装中使用散热介面材料的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21
