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大功率led天花灯及技术研究

须在布局、材料和工艺等方面对器件的热系统进行优化预设。在布局方面,国际上主要开发了硅基倒装芯片(fcled)布局、金属线路板布局、微泵浦布局等形式,确定封装布局后,可通过选取不同的材

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00

德豪润达光亚展发布世界领先水平led产品

带eti、雷士nvc、whirlpool、aeg、retop五个品牌的近百种产品参展。其中,北极光倒装芯片、银河系列正装芯片以及高性能模组、可以媲美电视机的p1.5高清质感显示屏、14

  http://blog.alighting.cn/etiled/archive/2013/7/16/321107.html2013/7/16 15:13:32

led光学设计简述

标面上成像以及成像质量如何,而是关注光源的能量利用率以及能量分布情况,而灯具光学系统设计正是对led的能量进行重新分配和组合。目前常用的led以倒装与正装封装方式为主,配光大多呈朗

  http://blog.alighting.cn/akzu/archive/2015/1/21/364906.html2015/1/21 16:30:33

高亮度高纯度白光led封装技术研究

白光。为了获得高的转换效率,荧光粉的激发光谱的峰值应在470nm附近,与蓝色led的发光峰值相近。 为了提高半导体高功率白光led器件发光效率和散热效果,可采用倒装ingan(

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

m附近,与蓝色led的发光峰值相近。为了提高半导体高功率白光led器件发光效率和散热效果,可采用倒装ingan(蓝)芯片结构,以及在芯片周围涂敷荧光粉。为了提高光的均匀性,需要将荧光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

m附近,与蓝色led的发光峰值相近。为了提高半导体高功率白光led器件发光效率和散热效果,可采用倒装ingan(蓝)芯片结构,以及在芯片周围涂敷荧光粉。为了提高光的均匀性,需要将荧光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00

led隧道灯技术的现状总结

差,在组合成模组过程中生产效率和热传导效率都较低。   我公司采用自主开发设计的SMD贴片封装技术,不但降低了led支架热阻(6℃/w),同时在组合成模组时使(rcb=0)比其他结

  https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33

亮美集 谭泽民

光灯、SMD荧光灯、灯串等,产品广泛应用于建筑外墙泛光、投光、轮廓、桥梁、娱乐场所装饰、水景照明等领域。近年在led室内、商业照明产品的研发与生产领域也有所突破。   谭泽民先生现

  http://blog.alighting.cn/tanzemin/2013/4/24 15:00:01

led车载屏

led室内SMD全彩显示系统的单元板、屏体; led室外双色显示屏、单色,全彩显示系统、模组、箱体、屏体; 各类室内、外全彩屏、异形屏绝对优势产品:led室内外全彩大屏幕;le

  http://blog.alighting.cn/ledhuage/archive/2009/7/13/12243.html2009/7/13 15:00:00

室内全彩显示屏

led室内SMD全彩显示系统的单元板、屏体; led室外双色显示屏、单色,全彩显示系统、模组、箱体、屏体; 各类室内、外全彩屏、异形屏绝对优势产品:led室内外全彩大屏幕;le

  http://blog.alighting.cn/ledhuage/archive/2009/7/13/12246.html2009/7/13 14:39:00

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