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高p无频闪系列，为中山明丰电源电子实业有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150401/84031.htm2015/4/1 13:23:24
5s光触膜，为杭州矽能光科技有限公司2015神灯奖申报技术。
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庭院灯发光推拔，为江苏承煦电气集团有限公司2015神灯奖申报技术。
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pcb表面贴装式（smd）接线端子，为万可电子(天津)有限公司2015神灯奖申报技术。
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单面发光的芯片级封装白光led，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00
苯基有机硅封装材料，为烟台德邦先进硅材料有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160118/136524.htm2016/1/18 18:08:28
240w/192w路灯外壳套件，为 深圳市利科达光电有限公司 2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160122/136684.htm2016/1/22 13:26:44
台北故宫南院照明控制方案，为永林电子（上海）有限公司2016神灯奖申报技术。
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ledcube任一照明场景模拟器，为常州千明智能照明科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137010.htm2016/2/17 15:22:07
a60 11w球泡灯，为 上海昭关照明实业有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160222/137125.htm2016/2/22 14:09:54
