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led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

展现状 专用芯片具有输出电流大、恒流等基本特点,比较适用于要求大电流、画质的场合,如户外全彩屏、室内全彩屏等。专用芯片的关键性能参数有最大输出电流、恒流源输出路数、电流输出误

  http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258868.html2011/12/20 15:57:49

熬过这个严冬的‘羽绒服’你准备好了吗

分,发达国家如美国、日本、欧盟等,他们对产品的要求相对很多,如要各种繁琐的认证、芯片产权。电源要隔离……自然价格也相对要些;发展中国家如俄罗斯、印及南美等国,他们的国情与我

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2011/12/31/260744.html2011/12/31 15:12:55

led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

展现状 专用芯片具有输出电流大、恒流等基本特点,比较适用于要求大电流、画质的场合,如户外全彩屏、室内全彩屏等。专用芯片的关键性能参数有最大输出电流、恒流源输出路数、电流输出误

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261428.html2012/1/8 21:28:19

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

基于tlc5902的led图像显示屏的驱动控制

器的锁存信号,该端为时传输数据;为低时,移位寄存器的输出将被打入数据锁存器。由于亮控制数据和灰控制数据都是从din0~din7输入的,为了区别输入数据的性质,可用rsel作为移

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261493.html2012/1/8 21:45:59

取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

展现状 专用芯片具有输出电流大、恒流等基本特点,比较适用于要求大电流、画质的场合,如户外全彩屏、室内全彩屏等。专用芯片的关键性能参数有最大输出电流、恒流源输出路数、电流输出误

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262599.html2012/1/29 0:32:48

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

基于tlc5902的led图像显示屏的驱动控制

器的锁存信号,该端为时传输数据;为低时,移位寄存器的输出将被打入数据锁存器。由于亮控制数据和灰控制数据都是从din0~din7输入的,为了区别输入数据的性质,可用rsel作为移

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262666.html2012/1/29 0:36:47

取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

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