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led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

胶、备胶工艺),然后用真空吸嘴将led芯片吸起安置在支架的反光碗中心处,并通过烧结将芯片的背电极与支架固结在一起(即固工艺);通过压焊将电极引线引到led芯片上,完成产品内外引

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

[原创]承建汗蒸房盐屋、盐屋、帕克森盐屋、汗蒸房、养生馆

干了海水后产生了结的海盐,经过了几亿年的地质挤压与地下高温作用,将地底的矿物与海盐结合形成了“盐的化石”——岩盐(俗称:水盐),并因矿物质的成分不同而产生红、白和黑等不同颜色,形

  http://blog.alighting.cn/lightsalt/archive/2011/8/1/231405.html2011/8/1 10:20:00

高压led的优缺点

了敷设连接各个led的导线,还要用绝缘层把这些沟槽填平,再按照串联或并联的要求而敷上相应的铝线。  二.高压led的性能指标  目前只知道湾的元光电正在生产这种高压led,但是在

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/10/10/243713.html2011/10/10 11:52:47

高压led的优缺点

了敷设连接各个led的导线,还要用绝缘层把这些沟槽填平,再按照串联或并联的要求而敷上相应的铝线。  二.高压led的性能指标  目前只知道湾的元光电正在生产这种高压led,但是在

  http://blog.alighting.cn/binxuegandan/archive/2011/10/14/244609.html2011/10/14 8:39:01

led灯珠的选择

、philips、广镓、元等)。就我们的经验,常规小功率产品选用广镓或元芯片已经足以满足产品品质要求及一般客户需求,这主要还在于广镓和元芯片在光衰和可靠性方面比较好。这样护栏管的质量从源

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261398.html2012/1/8 20:28:07

谁能点亮led民用市场?

况也不乐观。  led照明产品进入通用照明领域的最大障碍在于过高的成本。元光电股份有限公司总经理助理王希维告诉《中国经营报》记者:“当前led照明普及化中遇到的最大挑战是价格压

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263593.html2012/2/4 14:47:45

基于不同散热模式led的光电热特性研究

析。  为了能更方便地计算led的热阻,首先设置底板温度参数为60℃,芯片功率为0.06w,固胶ker-3200-ti厚度为0.01mm,驱动电流为20ma进行热分析,水平散热结

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44

全球led照明产业现况分析

达新币478亿元。湾在led制造上具有领导地位,相关的厂商例如电、亿光等,但在照明产业的发展上面,2011年湾led照明市场大约是新币93亿元,虽然相较2009年成长24%,

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/5/31/277442.html2012/5/31 19:09:47

高压led的优缺点

了敷设连接各个led的导线,还要用绝缘层把这些沟槽填平,再按照串联或并联的要求而敷上相应的铝线。  二.高压led的性能指标  目前只知道湾的元光电正在生产这种高压led,但是在

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282553.html2012/7/19 10:57:42

led埋地灯设计技巧

对led埋地灯设计制造的一些技巧的总结,一, 外壳的设计(选择),外壳的材料很多人都会选择铝,这不算是一个错误的选择,毕竟不锈钢的成本压力太大,但为什么铝壳还有进水呢?明白相学的

  http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/9/26/290938.html2012/9/26 18:03:31

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