检索首页
阿拉丁已为您找到约 94799条相关结果 (用时 0.037204 秒)

兵工vs商家办&传统oem

【上期回顾】 本刊上一期较为详细地解读了富裕和美照明“兵工模式”的真正内涵。它实际上是通过精细化、专业化和规模化的优势,打造一个类军事领域的兵器制造大型车间,为品牌企业和大

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2009/6/22/4098.html2009/6/22 15:20:00

石市高集成LED显示器件获3项新专利

近日,石家庄京华电子实业有限公司“高集成LED显示器件产业化项目”通过了省科技厅组织的专家论证。该项目填补了国内空白,达到国际领先水平,并获得了行业最高奖项“中国LED创新产

  https://www.alighting.cn/news/201348/n349350435.htm2013/4/8 14:04:13

exar推出全新可编程高亮度LED驱动器

高性能模拟混合信号芯片和数据管理解决方案领导商exar公司近日推出一款全新的可编程大电流、高亮度LED 驱动器-xrp7613。xrp7613输入电压最高达36v,可以输出高达

  https://www.alighting.cn/pingce/20121212/122027.htm2012/12/12 9:38:14

智能照明对LED驱动ic的新要求

明迈向数位调光的关键期,相关的LED驱动芯片及系统解决方案有望大量出炉,成为供应链业者新的技术战

  https://www.alighting.cn/news/20140528/85252.htm2014/5/28 10:55:06

长治LED项目实现蓝宝石封装完全自主知识产权

2010年1月7日,山西长治长治高科华上LED外延芯片项目和300万片LED蓝宝石衬底项目奠基,同时10亿只ltcc LED封装项目正式竣工投产,这些项目完全投产后,将形成50

  https://www.alighting.cn/news/20100107/108436.htm2010/1/7 0:00:00

高功率LED封装的发展方向—陶瓷封装

在陶瓷封装尚未普及前,以lumiLEDs所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的LED的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33

大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论

大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论:封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57

创新的LED背光模组

由于韩国三星公司的大力推进,LED背光源电视正以出人预料的速度进入市场。

  https://www.alighting.cn/resource/20091222/129008.htm2009/12/22 0:00:00

晶能光电宣布硅衬底大功率LED通过lm80测试

近期,晶能光电宣布其硅衬底大功率LED芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试,公司现可根据需要提供lm80测试数据。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131016/121679.htm2013/10/16 13:34:10

si衬底gan基蓝光LED钝化增透膜研究

在si衬底gan 基蓝光LED 芯片上生长了一层sion 钝化膜,使器件的光输出功率提高12%且有效降低了器件在老化过程中的光衰。

  https://www.alighting.cn/resource/20141010/124221.htm2014/10/10 14:53:30

首页 上一页 859 860 861 862 863 864 865 866 下一页