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方大集团借专利抢LED照明产业高地

日前,从方大集团获悉,公司已形成一条从LED外延片、芯片、封装、荧光粉到半导体照明工程应用产品开发、制造直至终端市场推广应用的完整产业链,是我国在半导体照明领域专利拥有量最多的企

  https://www.alighting.cn/news/20100817/118744.htm2010/8/17 9:37:56

exar推出全新可编程高亮度LED驱动器

高性能模拟混合信号芯片和数据管理解决方案领导商exar公司近日推出一款全新的可编程大电流、高亮度LED 驱动器-xrp7613。xrp7613输入电压最高达36v,可以输出高达

  https://www.alighting.cn/pingce/20121212/122027.htm2012/12/12 9:38:14

智能照明对LED驱动ic的新要求

明迈向数位调光的关键期,相关的LED驱动芯片及系统解决方案有望大量出炉,成为供应链业者新的技术战

  https://www.alighting.cn/news/20140528/85252.htm2014/5/28 10:55:06

长治LED项目实现蓝宝石封装完全自主知识产权

2010年1月7日,山西长治长治高科华上LED外延芯片项目和300万片LED蓝宝石衬底项目奠基,同时10亿只ltcc LED封装项目正式竣工投产,这些项目完全投产后,将形成50

  https://www.alighting.cn/news/20100107/108436.htm2010/1/7 0:00:00

高功率LED封装的发展方向—陶瓷封装

在陶瓷封装尚未普及前,以lumiLEDs所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的LED的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33

石市高集成LED显示器件获3项新专利

近日,石家庄京华电子实业有限公司“高集成LED显示器件产业化项目”通过了省科技厅组织的专家论证。该项目填补了国内空白,达到国际领先水平,并获得了行业最高奖项“中国LED创新产

  https://www.alighting.cn/news/201348/n349350435.htm2013/4/8 14:04:13

大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论

大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论:封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57

用于am-oLED显示屏控制的mddi数据处理芯片设计

介绍了一种应用于amoLED 显示屏的mddi数据处理芯片。在移动显示领域,mddi因数据连接线少、功耗低、信号传输可靠性高、可有效降低噪声、降低硬件复杂度而得到越来越广泛的应

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124054.htm2014/11/21 14:25:27

意法半导体推出新款双频道芯片

tv机上盒ic供货商意法半导体,宣布推出可同步译码两个hd视频讯号的芯片-sti7200,适用于卫星,有线或dvd等应用产品,消费者只需一个盒子,即可拥有许多观赏及录像电视节

  https://www.alighting.cn/news/200727/V2200.htm2007/2/7 16:29:26

从中兴被禁看到:信息时代便是芯片时代

4月17日,美国商务部突然宣布,将在7年内全面禁止美国公司向中兴销售零部件、商品、软件和技术。这也意味着中兴在这段时间内将遭到美国全面封杀、技术封死和芯片停售。

  https://www.alighting.cn/news/20180424/156581.htm2018/4/24 10:18:42

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