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解析2009led照明技术及发展趋势

主创新、实现跨越式发展的重大历史机遇期,为发挥科技支撑作用,促进经济平稳较快发展,着力突破制约产业转型升级的重要关键技术,有效引导我国半导体照明应用的健康快速发展,日前,科技部启动了

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2009/9/14/6502.html2009/9/14 16:17:00

我国led显示产业发展的几个主要阶段

业扩展、稳步提升阶段:2006年以来,产业规模提升幅度加快,产业的集约化发展效应也比较明显,基本形成了华南、华东两大主要基地。led器件基础材料的技术进步促进led显示应用产品的性

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179843.html2011/5/20 0:20:00

科学发展半导体照明产业

源,是一种能够将电能转化为可见光的半导体,与传统照明光源最大的区别是结构和材料的不同。它除了寿命长、耗能低之外,还有几个特殊的优点:一是应用非常灵活。可以做成点、线、面各种形式的照明产

  http://blog.alighting.cn/xiongzhiqiang/archive/2012/3/16/268406.html2012/3/16 9:49:29

科学发展半导体照明产业

源,是一种能够将电能转化为可见光的半导体,与传统照明光源最大的区别是结构和材料的不同。它除了寿命长、耗能低之外,还有几个特殊的优点:一是应用非常灵活。可以做成点、线、面各种形式的照明产

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268462.html2012/3/16 13:29:29

led护栏灯二极管封

向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料应用要求提高led的内、外部量子效

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00

详解led用透镜相关知识点

镜)。下面着重讲解pmma材料的二次聚光大功率led 透镜。  一).以材料分类  1.硅胶透镜  a. 因为硅胶耐温高(也可以过回流焊),因此常用直接封装在led芯片上。  b. 一

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126767.html2011/1/9 21:06:00

发光二极管封装结构及技术

、封装内部结构与包封材料应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00

led的多种形式封装结构及技术

何形状、封装内部结构与包封材料应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

led封装结构及其技术

构及几何形状、封装内部结构与包封材料应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

led的封装技术

区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

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