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提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

展现状 专用芯片具有输出电流大、恒流等基本特点,比较适用于要求大电流、画质高的场合,如户外全彩屏、室内全彩屏等。专用芯片的关键性能参数有最大输出电流、恒流源输出路数、电流输出误

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262599.html2012/1/29 0:32:48

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

基于tlc5902的led图像显示屏的驱动控制

器的锁存信号,该端为高时传输数据;为低时,移位寄存器的输出将被打入数据锁存器。由于亮度控制数据和灰度控制数据都是从din0~din7输入的,为了区别输入数据的性质,可用rsel作为移

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262666.html2012/1/29 0:36:47

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

led照明系统设计技巧

发的现有控制器和布线架构实现兼容和可靠工作。本文所介绍的是可同时适用于低功率和高功率led照明系统的解决方案,它久经考验,非常成熟。  led灯泡的构造  一个led灯包含一个到十几

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268594.html2012/3/17 14:05:07

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

展现状 专用芯片具有输出电流大、恒流等基本特点,比较适用于要求大电流、画质高的场合,如户外全彩屏、室内全彩屏等。专用芯片的关键性能参数有最大输出电流、恒流源输出路数、电流输出误

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271701.html2012/4/10 23:23:02

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

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