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如何提升产量与性能、通过技术研发降低成本成2012年led业关注重点

“如何提升产量与性能及通过技术研发降低成本”也成为本次论坛的主基

  https://www.alighting.cn/news/20120327/99508.htm2012/3/27 16:13:30

“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”项目进展情况

国内在正装及倒装功率型芯片、透明电极、功率型led封装等方面形成一些关键技术突破,如1×1mm2功率型芯片发光功率达到60mw,达到国外2000年水平,已封装出20lm/w白

  https://www.alighting.cn/news/20040608/102580.htm2004/6/8 0:00:00

奇菱于3c产业高分子材料及应用技术研讨会展示led多项最新成果

日前,在「第13届3c产业高分子材料及应用技术研讨会」上,专业材料与背光模块厂商奇菱科技现场展示了包括节能导光膜(optibend film)、塑化材料、电子纸卷标、大尺寸le

  https://www.alighting.cn/news/20101012/106585.htm2010/10/12 0:00:00

2014年第四届led照明光学技术研讨会于12月19日上海成功举办

第四届led照明光学技术研讨会于12月19日在上海灯具城会展中心成功举办。大会以“光品质提升产品竞争力”为主题,吸引了来自海内外半导体照明及相关领域的专家学者、企业领袖、行业机

  https://www.alighting.cn/news/20141224/108522.htm2014/12/24 17:20:24

复旦大学电光所孙耀杰副教授: 《高性能、长寿命led驱动关键技术研究》

性能、长寿命led驱动关键技术研究》的精彩报

  https://www.alighting.cn/news/20110611/109088.htm2011/6/11 15:36:11

中国电子技术标准化研究所赵英:《中国半导体照明标准现状与规划》

2011年6月10日,“亚洲led照明高峰论坛 -- led专利、标准与检测"专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北厅举行。来自中国电子技术标准化研究所高级工程师赵英女士发表了主

  https://www.alighting.cn/news/20110611/109089.htm2011/6/11 15:22:19

sql/lsa 008.3-2012 室内用led照明灯具技术规范 第3部分:管形灯

sql/lsa 008的本部分规定了led管型灯产品的分类,以及技术。能效。安全。检验方法、标志、包装和贮存方面的要求。本部分仅适用于交流频率50hz-60hz,电压85v-26

  https://www.alighting.cn/news/20120327/109293.htm2012/3/27 15:58:13

iphone7、三星紧盯led倒装芯片技术 晶电受益将挑战67亿营收

晶电董事长李秉杰昨(16)日表示,led业库存调整接近尾声,12月甚至出现急单,明年三星高阶电视机种全面采用倒装芯片技术,晶电接获三星大订单,挹注业绩成长可期。

  https://www.alighting.cn/news/20141217/110325.htm2014/12/17 9:19:00

晶科电子白光芯片模组荣获2015 “阿拉丁神灯奖——十大技术奖”

—十大技术

  https://www.alighting.cn/news/20150617/130222.htm2015/6/17 10:18:05

瑞丰光电《多界面光-热耦合白光led封装优化技术》获国家科技发明二等奖

装优化技术》这一发明荣获国家科技发明二等

  https://www.alighting.cn/news/20170110/147460.htm2017/1/10 17:30:26

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