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新应用扩增 2010年LEd厂资本支出创新高

2010年LEdtv成长潜力惊人,2009年下半LEd业者大举启动扩产计划,尤其以上游晶粒厂最为积极,2010年LEd厂资本支出创新高。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22309.htm2009/12/23 10:37:31

[专利问题]LEd外延、芯片、封装、应用方面重要专利

本文重点介绍了LEd外延、芯片、封装、应用方面重要专利。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22295.htm2009/12/23 8:56:49

连营科技股份有限公司获选评比第60名

连营科技股份有限公司为台湾LEd封装及应用制造商,在2009年荣获“德勤亚太高科技fast 500”评比第60名,而身处领航地位也让连营更有动力成长、进步。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/107950.htm2009/12/23 0:00:00

采用光生伏特效应的LEd芯片在检测方法上的研究(上)

基于pn结的光生伏特效应,本文研究了一种非接触式LEd芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流,检测LEd封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连

  https://www.alighting.cn/news/20091222/V22273.htm2009/12/22 8:57:58

山西长治着力打造垂直半导体照明产业园区

长治市倾力打造半导体照明完整产业链的努力已正式起步,12月8日,随着与台商的正式签约,一个生产领域包含了从前端衬底材料、外延、芯片,到后端封装、应用的全国一流垂直半导体照明产业园

  https://www.alighting.cn/news/20091222/105563.htm2009/12/22 0:00:00

德豪润达在江苏扬州成立LEd新公司

封装和下游应用的全产业链覆盖,这也将是中国最大的LEd产业中

  https://www.alighting.cn/news/20091222/107764.htm2009/12/22 0:00:00

2010年台湾两大封装厂资本支出均创新高

其产能,特别是smd LEd封装产能,将由2009年第3季度末的13.5亿颗,再扩充至月产能19.5亿颗的规模。消息人士表示,新产能将有望于2010年第二季度末开始投

  https://www.alighting.cn/news/20091222/116808.htm2009/12/22 0:00:00

欧司朗multiLEd点亮天安门广场显示屏

负责建造该显示墙的天津光电星球显示设备有限公司董事长张广清先生表示“欧司朗的 led 属于市场上最好的 led,这 multiled 产品在色彩和亮度方面均达到了极高的一致性,而且

  https://www.alighting.cn/news/20091222/121078.htm2009/12/22 0:00:00

采用光生伏特效应的LEd芯片在检测方法上的研究(下)

基于pn结的光生伏特效应,本文研究了一种非接触式LEd芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流,检测LEd封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连

  https://www.alighting.cn/resource/20091222/129007.htm2009/12/22 0:00:00

中国(天津)国际照明展览会LEd展

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、LEd外延片、LEd芯片等 ◘ LEd封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固晶机、分色

  http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21965.html2009/12/21 17:47:00

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