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高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
术特点和技术瓶颈。如何把组件－半成品－产品－商品整个过程，是将怎样解决如何从高质量、高亮度的大功率led芯片封装成控制好热阻与结温，在高功率中维持稳定的光输出的大功率led光源，然后
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01
《新电子》杂志主办的2014 aetf亚太智能可穿戴电子技术论坛峰会于8月22日在上海火热开启，并圆满落幕。
https://www.alighting.cn/news/20140827/108487.htm2014/8/27 20:34:25
可穿戴电子设备的蓬勃兴起，高度整合了便携式消费电子产品，这将注定是继智能手机后的又一个消费类制高点。在智能环保的大趋势下，用户的需求以及各国政府的推动，使得可穿戴智能电子技术愈加成
https://www.alighting.cn/news/20140715/108675.htm2014/7/15 12:35:35
招聘职位一:led芯片封装业务经理 1、了解led发光的各流程。 2、熟悉led封装知识及集成封装原理。 3、对封装设备及生产流程具有一定的实际操作能力。 4、有封装企
http://blog.alighting.cn/njgled/archive/2011/5/11/178178.html2011/5/11 19:28:00
5%产值属下游应用、20.8%属led封装领域，仅4.2%属led芯片产值。 据介绍，本土led厂商家数量的分布也有类似情形。下游应用厂商数高达2500家，led封装业者达120
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/12/213629.html2011/6/12 19:39:00
用硅二极管产业的发展的历史做蓝本,led芯片制造业一旦进入成熟期,未来其盈利水平将向行业均值靠拢。 led封装行业未来变动较大，半导体封装技术正发生着快速变化,随着晶圆级封装等技
http://blog.alighting.cn/221593/archive/2014/9/15/357836.html2014/9/15 16:56:16
及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了两百多篇技术论文，其中九篇获得最佳或优秀论文奖。李教授还与其他专家学者合作撰写了三本微电子封装与组装方面的专书，其中两本《芯
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315564.html2013/4/25 15:46:34
示屏仍是国内led企业的重要发展市场作为led技术的重要应用，led显示屏市场发展成熟，市场需求稳步高速增长，同时国内led显示屏企业正在快速崛起，为上游led芯片以及封装类企业提
http://blog.alighting.cn/chseven/archive/2011/9/23/238121.html2011/9/23 12:49:39
理；烙铁采用控温烙铁，有效防止烙铁高温烧坏led芯片。 3、led软光条湿气在高温下爆裂：led封装如果长期暴露在空气中会吸潮，使用前如果不经过除湿处理，在过回流焊时就会因为回流焊
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2010/4/18/40629.html2010/4/18 21:13:00
