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胶的技术，有效的将ic制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组
https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45
近年来LED灯封装技术和散热技术的不断发展，LED灯的稳定性已经达到比较好的水平，发生光衰和色漂移的主要是些山寨厂家的产品，主要原因是散热设计的不合理。相对来说LED灯驱动电
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125338.htm2013/9/11 10:57:37
费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。emc因其卓越的耐热性及适合大规模现代化生产，为其在LED封装应用领域提供极佳解决方案。emc是采用改性epoxy材料和蚀刻技术在moldin
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
LED芯片厂去年第3季因误判景气，导致库存水位攀升，大厂去年第4季积极消化库存，经过数个月的消化，LED芯片厂认为，通路库存水位已低，终端需求稍有蠢动就会带动拉货潮，tv背光还是
https://www.alighting.cn/news/20160122/136656.htm2016/1/22 9:48:47
大陆官方将以10～22亿元人民币对LED进行财政补助，LED照明得标厂商出炉，虽不见台厂得标，但间接受惠的LED磊晶、封装厂不少，包括晶电、璨圆、新世纪、隆达、东贝、真明丽为间
https://www.alighting.cn/news/20121019/99254.htm2012/10/19 10:38:54
在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上，分析了国内外功率型LED散热基板的研究现状，介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40
板用背光源、LED屏幕等。 LED产业主要可以分成上、中、下游三类。上游为单芯片及其外延，中游为LED芯片加工，下游为封装测试以及应用。其中，上游和中游技术含量较高，资本投入密
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34482.html2010/2/27 14:29:00
据台湾业内人士透露，由于中国地方政府对mocvd设备采购提供的补贴即将结束，中国LED外延芯片制造商正积极采购这种设备，到今年年底，大多数额外的mocvd设备预计将开始投产。因
https://www.alighting.cn/news/20151028/133706.htm2015/10/28 9:57:37
迄今为止，“光引擎”还没有一个非常严格而又确切的定义，以致不少读者还不知道到底什么是光引擎。有人把它定义为“LED光引擎（light engine）是指包含LED封装（组件）
https://www.alighting.cn/resource/20130924/125298.htm2013/9/24 11:09:31
LED大厂隆达电子继10月营收降温，初估11-12月平平或小幅增减，主要因为背光应用进入淡季。预估第四季营收可能季减15%-20%左右，2014年营收估小增5%-7%，全年每股盈
https://www.alighting.cn/news/2014123/n395167710.htm2014/12/3 11:56:00
