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聚乙炔、聚噻吩及其衍生物的有机共轭聚合物。近年来，人们发现在发光与其它性能都比较优良的聚合物中，电致发光薄膜材料有Pbd,PbP,Prl,Pmma,PPv, P vcz等。 在国
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
率。而芯片贴合金属衬底更可以在n-gan表面制作光学微结构，如图二所示,提高外部量子效率效果会更好。芯片贴合芯片：利用热压超声波芯片贴合技术将led芯片的P型氮化镓与金属衬底贴合，形
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
低。 led驱动器电路 图3中的设计显示了一个恒流斩波驱动器，它可为用于提供lcd侧背光的led串提供带有10%纹波电流的直流电流。直通开关器件P沟道fet可为led串提
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133820.html2011/2/19 23:14:00
数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由P型和n型半导体构成的Pn结管芯，当注入Pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
8P系列、中国台湾mdt公司的mdt系列等。 3．2控制电路设计简介 采用Pic819作为控制芯片，晶振选用20 mhz。一条指令执行时间为0.25 μs。如图2为斩波调压控
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133840.html2011/2/19 23:23:00
数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由P型和n型半导体构成的Pn结管芯，当注入Pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由P型和n型半导体构成的Pn结管芯，当注入Pn结的少数载流子与多数载流子复
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
用） 3m 9079 3m耐高温双面胶带48"x60yd 耐260度高温双面胶带（fPc适用） 9461P 100mP 双面胶带 48"x60yd 耐260度高
http://blog.alighting.cn/shcxsy/archive/2011/5/24/180237.html2011/5/24 10:34:00
果单独控制。下面是以钢笔工具为例，快捷键为字母（P），是以英文头一个字母编写，钢笔for“Pen”以此类推……下面是路径的区分图，如图6 5.勾完图后我们开始分区域“打灯
http://blog.alighting.cn/lianghengxing/archive/2011/6/13/218375.html2011/6/13 21:31:00
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http://blog.alighting.cn/ajwp93/archive/2011/6/29/228094.html2011/6/29 16:57:00
