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流增大。尤其对大功率led而言，这将导致热崩溃，并造成组件失效。常见的做法是透过将led安装在金属芯印刷电路板(pcb)上加速导热，从而控制接面温度。电线耦合瞬态和涌流也会减少le
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/8/16/286261.html2012/8/16 15:31:59
有任何的印刷文字及图案，请消费者不要选购；没有生厂家？没有标示性商标，没有制造日期，这样的led照明产品也不要选购；没有明确的使用电压、色温、注意事项、安全须知、适用环境这样的产
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2012/8/30/288676.html2012/8/30 18:47:29
http://blog.alighting.cn/121736/archive/2012/9/1/288873.html2012/9/1 11:33:32
°c/w。 一种性能更好的铝基板是采用直接在铝板上生成陶瓷印制电路。先在铝的表面用微弧氧化生长一层100μm厚的氧化铝薄膜，再用溅射或丝网印刷制作电路层。采用这种方法的最大优点是结合力
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/24/290732.html2012/9/24 9:50:31
有数学公式及数值的概念性内容，因此大家应该能够轻松阅读。 在装置内部，除了微处理器（cpu）及图形处理lsi（gpu）以外，还有很多需要冷却的部件。比如，印刷线路板上的电路类部
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306232.html2013/1/1 17:52:43
很高兴在这里与各位行业内的朋友们交流，2012年已经匆匆的走过了，2013年已经向我们走来了。2012年已经出版了3本led技术书籍，获得了大家的好评，但是也有不足之处。印刷的第
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/23/308499.html2013/1/23 21:33:50
年承担高等建筑学专业指导委员会组织普通高等教育土建学科专业“十五”规划教材《建筑节能》的编写工作。2004年5月由中国建筑工业出版社出版发行，2006年3月又在再版印刷。6
http://blog.alighting.cn/169617/archive/2013/1/29/308911.html2013/1/29 14:02:22
通量。图4 欧司朗光电半导体ostar smt led的封装外型cob有效改进散热缺陷cob技术沿用传统半导体技术，即直接将led芯片固定在印刷电路板(pcb)上。利用该技术，目
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315020.html2013/4/21 11:51:00
