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能的改进和提高作出主要贡献，其中尤以光效和寿命的提高为关键; 其次，应采用更先进的工艺方法、封装结构和封装材料以解决散热问题, 但必须同时解决这些新工艺、新材料带来的其它问题，特
http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2009/11/30/20545.html2009/11/30 11:20:00
用dip-8封装，内部集成了pwm控制器和功率mosfet。变压器输入侧电路包括：由x电容cx和共模电感l-com组成的输入滤波电路，由bd组成的整流桥电路，由u1组成的控制及功率电
http://blog.alighting.cn/sanliwei/archive/2009/12/5/20960.html2009/12/5 13:42:00
、显示产品、电源、电池、pcb、ed/eda和检测技术、封装系统、工业控制及自动化、智能卡、微系统、测试测量仪器；系统集成和子系统、ic封装技术、电子制造设备等。 展会简介：该
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2009/12/7/21006.html2009/12/7 10:11:00
型的产业，比较适合中国的国情。如果中国能够在外延、芯片的制备以及自主封装技术方面坚持自主创新，完全有可能实现中国半导体照明产业的跨越式发展。预计2010年中国整个led产业的产值将超
http://blog.alighting.cn/hdking/archive/2010/1/4/24641.html2010/1/4 22:11:00
下游封装部分，像是光宝、亿光、艾迪森、宏齐、佰鸿及齐瀚等也都与下游led路灯灯具厂商有密切的合作关系；至于散热模块，各有不同领域的散热厂跨入，并与灯具厂配合出货，共同开发及制定le
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34555.html2010/3/1 10:14:00
造的专业公司，拥有一支由热学、光学、电学专家组成的强有力的研发团队，其中有中国半导体照明产业技术战略研究专家组专家、国家“功率型高亮度发光二极管芯片及封装产业化关键技术”课题项目评审专
http://blog.alighting.cn/sami100/archive/2010/4/9/39763.html2010/4/9 17:10:00
光 led 的种类及其发展历史 四、单色光 led 的应用 五、白光 led 的开发 六、新霓虹灯与led灯优缺点的比较和竞争 七、什么是led灯的封装？ 八、如
http://blog.alighting.cn/sanjs_led/archive/2010/5/12/43958.html2010/5/12 17:31:00
http://blog.alighting.cn/sanjs_led/archive/2010/5/12/43959.html2010/5/12 17:31:00
http://blog.alighting.cn/sanjs_led/archive/2010/5/12/43960.html2010/5/12 17:32:00
化led封装工艺。目前，为了降低esd对led的危害，通常在led封装时安装一个esd二极管，如果以后芯片具有很强的抗esd能力时，则无需使用这个esd二极管
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/22/45324.html2010/5/22 22:19:00
