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变的新阶段。首先，2012年上游产能逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，国内外竞争加剧波及大功率芯片。其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向
http://blog.alighting.cn/ledia/archive/2012/7/30/283755.html2012/7/30 18:20:34
于同质化的低档水平，形成恶性竞争的局面。 企业规模仍然偏小。国内led企业的特点是：企业数量多、规模小，无论是前工序的外延、芯片，还是后工艺的封装及应用产品，均是这种结构形式，即
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/14/289954.html2012/9/14 16:28:54
游封装、下游应用的规模分别为80亿元、320亿元和1520亿元。 2009年以来各公司对于mocvd的投资在2012年继续实施，虽然部分企业大大缩减了预期投资，但2012
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/9/306822.html2013/1/9 11:01:45
%。 2012年中国市场led荧光粉销售量快速增长主要基于以下因素： 下游背光、照明市场需求持续增长，带动白光led器件产量的快速增长。 cob、集成模组化封装产品越来越成熟，销
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317946.html2013/5/25 12:51:56
求的增长，2012年cob、集成模组化封装产品越来越成熟，销售量大幅增加。这些新的封装形式比传统封装形式在荧光粉用量上增加很多，使得2012年荧光粉销售量快速增长。此外，定制化的特
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/6/4/318711.html2013/6/4 21:04:10
到了2576亿元，较2012年的1920亿元增长34%，成为2010年以后国内半导体照明产业发展速度较快的一年。其中上游外延芯片规模达到105亿元、中游封装规模达到403亿元，下游应
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/3/10/349110.html2014/3/10 17:21:48
护和温度自动调节功能失效时铝基板最高温度试验 打开灯具面盖，短路温控开关，断开负温度系数热敏电阻（ntc），使灯具失去温度保护和 自动调节功能，保证灯具全程满功率工作。在灯
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120496.html2010/12/13 22:33:00
0mm，棕色线剥头20mm；蓝色线剥头20mm。1） 线长、剥头尺寸要严格一致。2） 剥用户线外皮时，不要伤及内部线皮。3） 剥头浸锡要均匀、光滑。焊灯珠、做灯板取铝基板，平整地放
http://blog.alighting.cn/zhanghu/archive/2014/7/7/353801.html2014/7/7 9:15:03
减到初始光强的70%以上时，寿命是否可以定义为光效逐渐降低至70%的时间段。目前还没有明确的国家标准用来衡量。而且led的使用寿命与其芯片的质量和封装技术、工艺直接相关，据某led封装
http://blog.alighting.cn/meifuhui/archive/2008/7/7/62.html2008/7/7 10:44:00
通，共同研究客户的反馈信息，尽量适当延长开发周期或实地应用考察时间，不断改进产品的不足之处，逐步完善和提高产品的性能和可靠性，增加附加值和利润空间。 二.led封装和终端应用
http://blog.alighting.cn/sxjygd/archive/2009/7/21/4667.html2009/7/21 16:52:00
