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述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/W,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2W的电力时，led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
题。二、散热设计1、最短的热传到路径，减小热传导阻力；2、增大相互传导面积，增加热传到速度；3、合理的计算设计散热面积；4、有效的利用热容量效应。输出驱动电压选择：20W以内市电驱
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261356.html2012/1/8 20:20:45
将它命名为《功率led恒流集成封装》技术，简称《模组封装》；此技术是led封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术；以后led可以直接标称电压值规格出现，比如：12v/1W
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43
量的技术和品质问题。 二、散热设计 最短的热传到路径，减小热传导阻力； 增大相互传导面积，增加热传到速度； 合理的计算设计散热面积； 有效的利用热容量效应。 输出驱动电压选择： 20
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
各串led不大可能某一串里都是正向电压偏低的，另一串里都是正向电压偏高的。而是会相对均匀分布，所以各串之间的电流不会相差很大。9．在恒流供电的串并联电路中，如何避免因某个led损坏
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261348.html2012/1/8 20:20:28
发等内容。 主要考核指标为led光源的发光效率≥100lm/W，热阻：≤9℃/W，灯具发光效率≥80lm/W，色温：3000-6000k；显色指数：≥80；电源功率因数≥0.
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261342.html2012/1/8 20:19:46
低到75度，寿命就有5万小时，65度时更可以延长至9万小时。所以延长寿命的关键就是要降低结温。不过这些数据只适合于cree的led。并不适合于其他公司的led。 当结温从115℃提
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261337.html2012/1/8 20:19:24
W的有功功率了；若功率因数为0.9,则能供出90kW的有功功率，可见提高功率因数很有意义。 2）输电线路由于无功电流存在，增加了输电线路损耗。例如功率因数为0.7,要供出70kW的有
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子会以光子的形式释放能量。 8、oled发光。 9、光的颜色取决于发射层有机物分子的类型。生产商会在同一片oled上放置几种有机薄膜，这样就能构成彩色显示器。 10、光的亮度
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261334.html2012/1/8 20:19:15
可突出工作面在整个环境中的主导地位，但是由于亮度较高，应防止眩光的产生。如工厂、普通办公室等。tq* d/ q- ]% l) v 2、半直接照明3 l5 W5 n$ z% i
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