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一、常规现有的封装方法及应用领域 中国照明网技术论文·灯具 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
屏：单元板，模组贴片插件后焊，各种室内外广告灯饰加工。电子插件后焊加工，价格便宜，质量保证，交货期快，如有需要，专业厂家更能让您信赖 业务部：led金线是市场上led行业运用最
http://blog.alighting.cn/szgtsmt/archive/2010/11/24/116238.html2010/11/24 17:34:00
http://blog.alighting.cn/szgtsmt/archive/2010/11/24/116239.html2010/11/24 17:34:00
http://blog.alighting.cn/szgtsmt/archive/2010/11/24/116240.html2010/11/24 17:35:00
圆开发规范 semi d60,fpd极化薄膜及材料表面抗刮伤特性的测试方法 semi e156,450mm晶圆储存传送界面的机械规范 semi e157,模组工艺跟踪的规范 sem
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166032.html2011/4/18 22:46:00
列。led人才 根据pidA调查，近几年中国大陆以扩大产业基地规模、政策补助等策略强化led产业，整体大陆led磊晶片、晶粒、封装、模组等元件表现也相当耀眼，2011年led上中
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/6/5/277740.html2012/6/5 9:11:20
led封装 是led灯具产业链的咽喉，将迎来一次发展机遇。在led投光灯具的封装环节中会出现模组化的趋势。led灯具应用上，切入led产业链的传统照明企业凭借光学设计领域的积
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/25/283363.html2012/7/25 12:00:00
A标准产品的不同led灯具生产厂家灯具的互换性，以及为了配合led技术持续且高速发展的态势。www.zhAgAstAndArd.org/zhAgA关于led模组的光度学测试要求主
http://blog.alighting.cn/light2all/archive/2013/1/28/308801.html2013/1/28 11:56:19
窝效应散热、无金线焊接、模组化设计，多功率自由组合，配光形式灵活多样，在节约道路照明成本的同时，也为旅客的旅程保驾护航。 推荐单位：南京工业大学电光源材料研究所 日 期：2014
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2014/3/25/349662.html2014/3/25 14:33:30
软灯带6w-(2500-3000k),led硬灯条12w-(2500-3000k)，地埋灯70w模组、led投光灯等。项目展
http://blog.alighting.cn/226031/archive/2014/12/3/362514.html2014/12/3 16:30:39
