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衬底材料、高纯气体、mo源等）、封装材料（荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等）、LEd外延片、LEd芯片等 ◘ LEd封装制造设备及测试仪器：mocvd设备、点胶机、固晶机、分色
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21932.html2009/12/21 12:59:00
采用 x 光双晶衍射仪分析了 gan 基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成 gan2-LEd 芯片 , 对分组抽取特定区域芯片封装成的 gan2LEd 器件进行可靠性试验 。对
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22250.htm2009/12/21 7:50:32
节约能源和开发新能源已成为21世纪世界各国能源发展的基本选择。我国是世界照明产品生产、消费和出口大国，照明用电占全国总发电量的12%，并以每年5%的速度增长。照明节电是我国解决电力
https://www.alighting.cn/news/20091221/105562.htm2009/12/21 0:00:00
cree LEd lamp reliability test standard
https://www.alighting.cn/news/20091220/V22249.htm2009/12/20 16:56:49
cree LEd lamp packaging.
https://www.alighting.cn/news/20091220/V22248.htm2009/12/20 16:37:33
家封装生产。 光韵莱点亮您的官运来！ 企业网站：www.sqs-love.co
http://blog.alighting.cn/sqslove/2009/12/19 15:31:18
热散热设计材料，提出用于大功率LEd散热和导热总体解决方案。uninwell大功率LEd散热和导热材料涉及以下几个环节： 1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板；
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/12/19/21822.html2009/12/19 11:59:00
格有: 1。1210-106 226 1812 105 106 226k 25v 50v 100v封装.(代替cbb的铝电解，用于滤波电路) 2。1206 102 222 10
http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2009/12/18/21762.html2009/12/18 14:35:00
-250v 104/224/334/474/105....1206-1812封装.(代替cbb的铝电解)2.1kv 101/102/222/472/103.../1206-2225封装
http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2009/12/18/21763.html2009/12/18 14:35:00
安规贴片电容.独石电容 x2/y3 x1/y2(250vac 1808~2220封装) 封装尺寸:1808~2220封装 标称电压:250vac 容值:10pf-4.
http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2009/12/18/21758.html2009/12/18 14:33:00
