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全球led专利情况分析

商为了维持竞争优势、保持自身市场份额申请了多项专利,几乎覆盖了原材料、设备、封装、应用在内的整个产业

  https://www.alighting.cn/news/20100126/118787.htm2010/1/26 0:00:00

lg innotek重申2012年led相关营收目标 led封装市占率上看10%

日前,lg innotek co.重申2012年led相关营收目标为1.5兆韩圜,并希望拿下全球led封装市场10%的市占率。lg innotek co.是电子零组件制造商,l

  https://www.alighting.cn/news/20100125/115999.htm2010/1/25 0:00:00

松下电工以及京瓷化学等纷纷展出led用封装材料

率的封装材料等需求,材料厂商相继展出反应出加速应对的姿

  https://www.alighting.cn/resource/20100125/128764.htm2010/1/25 0:00:00

led产业之我见之一

嗦了,请自己去查。如果没有看懂的话,自己琢磨,呵呵!点光源是指led大多以小芯片(这里不是指芯片的大小,而是指作为光源来讲,它的面积小)为主体的封装模式,在这种模式中led个体间不可

  http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2010/1/23/25937.html2010/1/23 23:20:00

pps聚苯硫醚板棒

抗高能量辐射,良好的抗紫外线性能,自身具有阻燃性,优良的电绝缘性。应用:电子、电气:微型电子元件封装、线圈骨架、马达壳、继电器、微调电容器等零部件。精密仪器:电脑、计时器、复印机、温

  http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25844.html2010/1/22 21:50:00

真明丽丽得电子:2010年主推SMD

年将以SMD系列为主推对象,重点锁定3528贴片式led,为下游其他的led照明应用者提供质量优异的led封装

  https://www.alighting.cn/news/2010122/V22685.htm2010/1/22 9:03:07

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。

  https://www.alighting.cn/news/2010122/V22678.htm2010/1/22 8:41:42

天津大学开办大陆首个emba学位班

近日,天津大学有效利用中国照明学会官方网站中国照明网行业资源优势,开办大陆首个半导体照明方向高级工商管理硕士emba(半导体照明方向)学位班,本班将汇集国内外顶级半导体照明研发、生

  https://www.alighting.cn/news/20100122/107286.htm2010/1/22 0:00:00

功率led模块的烧结技术发展趋势

功率led模块的烧结技术发展趋势 诸如汽车、风力发电、太阳能发电和标准工业驱动器等的大功率应用,要求功率led模块满足高可靠性、耐热性以及电气坚固性等需求。通过应用最先进的封

  http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00

分析:台湾led芯片及封装专利布局和定位

半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术,由于美、日等国因开发较早,故拥有大部分技术权利,台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/2010121/V22671.htm2010/1/21 9:58:14

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