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tmd发表新系列LED背光源液晶面板

日本大厂东芝的美国事业taec(toshiba america electronic components, inc.)日前推出了新的LED背光源液晶面板,适用于测试与测量用环境

  https://www.alighting.cn/news/20080515/108055.htm2008/5/15 0:00:00

大功率白光LED封装技术与发展趋势(图)

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

大功率白光LED封装技术与发展趋势(图)

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

LED驱动器探讨和实用解决方案(图)

LED 是由电流驱动的器件,其亮度与正向电流呈比例关系。众多的便携电子产品均需要背景灯LED 驱动器解决方案,其具有以下特性:直流控制、高效率、pwm 调光、过压保护、负载断开

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15619.htm2008/5/14 13:34:29

LED驱动器探讨和实用解决方案(图)

LED是由电流驱动的器件,其亮度与正向电流呈比例关系。众多的便携电子产品均需要背景灯LED驱动器解决方案,其具有以下特性:直流控制、高效率、pwm调光、过压保护、负载断开、小型尺

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15619.htm2008/5/14 13:34:29

多芯片混合集成瓦级LED封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

多芯片混合集成瓦级LED封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

LED视觉新感悟

一.大方、清晰、稳重。二.色不在多,有效就行。三.彩色因为色彩的多样化而使信息的表达更清晰。四.简单的色调使它在泛滥的彩色灯光中中显得朴素而独特。五.颜色搭配具有冲击力。六.运用色

  http://blog.alighting.cn/Echo-o/archive/2008/5/14/8866.html2008/5/14 10:36:00

南京饮马桥 LED光源打造的非凡(组图)

体现中国现代桥梁景观建筑物的层次美,在水景光环境氛围的营造过程中,选用一种LED光源的异型灯具。饮马桥外侧采用条状超高亮白色LED景观装饰光带勾勒轮廓。

  https://www.alighting.cn/case/2008514/V3989.htm2008/5/14 10:24:47

2008LED照明(中国)市场现状及应用趋势研讨会

2008LED照明(中国)市场现状及应用趋势研讨会  时间:2008年5月23日13:00-16:30    地点:深圳上海宾馆(深圳市深南中路3032号)    主办单位:广

  http://blog.alighting.cn/1106/archive/2008/5/14/8865.html2008/5/14 10:13:00

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