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led散热技术

2颗led为一组,单颗功率为1w-5w。与其他led照明产品相比,在安装、拆卸、维护等方面具有不可比拟的优势。 2 、热管led芯片封装后,热量可以有效导出,但不经系统级散热设

  http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/9/4/10301.html2009/9/4 17:35:00

照明led的应用趋势

够改善led的发光效率,从而使芯片发出更多的光。 封装设计方面的革新包括将高传导率的金属块用作基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等,这些方法都能设计出可高功率、低热阻的器件,而

  http://blog.alighting.cn/zuokai/archive/2009/1/7/2218.html2009/1/7 13:16:00

致阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信

光形貌,出光均匀,容易二次配光;并适合荧光粉直涂技术直接做成白光芯片,降低封装成本;5、打线少,可靠性高;6、可采用导电银胶,焊锡或共晶焊等多种方法封装; 7、适合于陶瓷基板封

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53

国内led现状浅析

随着led外延片、芯片、封装应用技术的不断提升,凭借led高效、节能、环保耐用、长寿、控制灵活等特点,led已越来越得到在各种涉及照明领域里的普及应用。目前,国内市场可以批量生

  http://blog.alighting.cn/mule23/archive/2008/10/24/9207.html2008/10/24 15:18:00

下半年led市场如何走?

展。   led芯片、led封装厂商营收持平表现  led上游磊晶台厂受惠于大尺寸背光订单需求,2012年5月份上市柜led芯片台厂营收平缓回升至38.5亿元新台币,(mom+4.8

  http://blog.alighting.cn/144305/archive/2012/6/19/279074.html2012/6/19 20:18:26

led行业三角债蔓延

元,封装的价格下跌了四成,芯片的价格下降了三成。张小飞说,2012年led上游生产外延晶片的mocvd机保有量从803台增加到917台,“一年增加了114台,这在重大设备投入里面是最

  http://blog.alighting.cn/154986/archive/2013/1/4/306369.html2013/1/4 13:38:31

预测:2013年led产业发展五大趋势

格,向下游封装厂商推销产品。在市场低迷下,低价策略确实见效,瑞丰光电、鸿利光电和国星光电等大陆主流led封装厂商,都开始采用三安光电芯片。此外,三安也透过大幅提升红光芯片产能和降价,

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/4/302338.html2012/12/4 22:00:11

预测:2013年led产业发展五大趋势

格,向下游封装厂商推销产品。在市场低迷下,低价策略确实见效,瑞丰光电、鸿利光电和国星光电等大陆主流led封装厂商,都开始采用三安光电芯片。此外,三安也透过大幅提升红光芯片产能和降价,

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304247.html2012/12/17 19:34:49

led未来市场分析

0亿元,led芯片产量达到459.6亿只,其中高亮度芯片产量达到275.9亿只,继续保持了31.2%的增长率;led封装产量更是接近1000万颗。  李洪涛表示:“中国大陆占世界le

  http://blog.alighting.cn/zwsmfz/archive/2010/3/8/35133.html2010/3/8 16:00:00

led现“对赌”协议 铜峰电子控股led封装企业中威光电

近日,安徽铜峰电子拟与江威精密签署增资控股协议,拟向江威精密全资子公司安徽中威光电材料有限公司(简称“中威光电”)增资7000万元。增资完成后,中威光电注册资本增加至1亿元,铜峰电

  https://www.alighting.cn/news/20141125/n854267457.htm2014/11/25 10:55:50

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