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装使用时更方便. 一、led投光灯采用进口芯片，亮度高，低能耗，低热量，寿命长达到100000h,可分为单色，变色两种。 二、材质:高压铸铝成型外壳，4mm钢化安全玻璃特性:
http://blog.alighting.cn/snled520/archive/2010/10/16/108354.html2010/10/16 14:38:00
明的电能消耗尤其严重。随着科技日新月异的进步与优化，led作为新一代固态绿色光源，已无可争议地成为替代传统传照明的第一主角。 另一方面， 受制于led上游芯片市场上国际核心专
http://blog.alighting.cn/maneluxcom/archive/2010/10/16/108272.html2010/10/16 10:51:00
d的主要实现方法。目前，氮化镓基led获得白光主要有：蓝光led+黄色荧光粉、三色led合成白光、紫光led+三色荧光粉3种办法。最为常见形成白光的技术途径是蓝光led芯片和可被蓝光有
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107108.html2010/10/15 17:01:00
用超声波清洗pcb或led导线架，并烘乾。 b、装架：在led芯片（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107101.html2010/10/15 16:58:00
一、严格检测固晶站的led原物料 1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 2.支
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107083.html2010/10/15 16:44:00
灯照明等领域。 目前led的封装主要分为两种：一是单独封装，也就是将每颗芯片单独进行封装，制造出一个一个的独立光源，然后再根据需要进行组装；二是集成封装，将多个芯片按照一定的排
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
d）是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个led芯
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
摘要：1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 一、严格检测固晶站的led原物料 1
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106979.html2010/10/15 15:43:00
色的光源。 1998年发白光的led开发成功。这种led是将gan芯片和钇铝石榴石（yag）封装在一起做成。gan芯片发蓝光（λ p =465nm，wd=30nm），高温烧结制成的含c
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106903.html2010/10/15 14:58:00
释说，通俗地讲， led灯是发光二极管，既不是节能灯，也不是荧光灯管，发光的奥秘在于里面有一块小小的芯片，控制二极管通电后发光。以一盏5瓦的led灯为例，对比25瓦至40瓦的白炽
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106774.html2010/10/15 13:51:00
