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近些年来，随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破，我国的led照明产业进入了加速发展阶段，应用市场迅速增长，这导致了led封装产品的巨大市场
https://www.alighting.cn/news/20091126/V21875.htm2009/11/26 14:49:30
我们需要加大在led封装技术研究领域方面的研发投入，企业和政府均应引起重视。其实我们中国led封装技术与国外的差距主要在研发投入的差距。随着中国国力的增长，我们相信中国会成为le
https://www.alighting.cn/news/20091126/V21869.htm2009/11/26 13:14:49
据台湾媒体报道,led tv及照明需求强劲,台湾最大的led封装制造商亿光积极扩产,办理合计50亿元新台币增资。其中3.33亿元现金增资缴款至今天为止。
https://www.alighting.cn/news/20091126/V21867.htm2009/11/26 11:15:47
从全球来看，半导体照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。随着市场的快速发展，美国、日本、欧洲各主要厂商纷纷扩产，加快抢占市场份额。
https://www.alighting.cn/news/20091126/V21857.htm2009/11/26 8:25:37
靠性分析； 防水驱动电源的设计； 文尚胜 教授 第一天下午 大功率led封装技术及封装结构对热阻的影响 课程将介绍分析各
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/11/25/20297.html2009/11/25 16:13:00
ediline iii的封装类型有两种，即1w和3.5w。1w ediline iii的尺寸为41.25 x 4.0 × 0.8mm，冷白光ediline iii的光通量为10
https://www.alighting.cn/news/20091125/121033.htm2009/11/25 0:00:00
2009年11月24日-----为期两天的led forum2009登场，今天的主题是led磊晶、封装以及照明领域的市场趋势，会中针对led全球化概况
https://www.alighting.cn/news/20091124/V21824.htm2009/11/24 10:18:24
11月4日，科技部高新司在京组织召开半导体照明技术战略研讨会，“十一五”863计划重大项目“半导体照明工程”总体专家组成员
https://www.alighting.cn/news/20091124/V21813.htm2009/11/24 8:22:25
为期两天的led forum2009登场，今天的主题是led外延、封装以及照明领域的市场趋势，会中针对led全球化概况，以及照明市场的发展规模有详尽的分析，会中指出，现在客户的需
https://www.alighting.cn/news/20091124/107191.htm2009/11/24 0:00:00
2009年11月24日-----为期两天的led forum2009登场，今天的主题是led外延、封装以及照明领域的市场趋势，会中针对led全球化概况，以及照明市场的发展规模有详
https://www.alighting.cn/news/20091124/108381.htm2009/11/24 0:00:00
