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况，以及灯具使用的环境。 首先，选择什么样的lED白灯。 这点很重要，lED白灯的质量可以说是很重要的因素。举些例子，同样的以晶元14mil白光段芯片为代表，用普通环氧树
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143390.html2011/3/17 20:58:00
况，以及灯具使用的环境。 首先，选择什么样的lED白灯。 这点很重要，lED白灯的质量可以说是很重要的因素。举些例子，同样的以晶元14mil白光段芯片为代表，用普通环氧树脂
http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/4/6/148250.html2011/4/6 19:40:00
及灯具使用的环境。 首先，选择什么样的lED白灯。 lED白灯的质量可以说是很重要的因素。如，同样的以晶元14mil白光段芯片为代表，用普通环氧树脂做的底胶与白光胶与封装胶水封
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165419.html2011/4/14 21:34:00
s规范，需正视将冷阴极灯管全面无水银化的环保压力，造成市场对于高功率lED的需求更加急迫。 lED封装除了保护内部lED芯片外，还兼具lED芯片与外部作电气连接、散热等功能。 环
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
质与传统照明相比仍有差距；光效表现还有部分应用无法覆盖；由于lED照明可靠性由芯片、电、光、热、机械、互联部分等多个因素决定，因此无法保持足够的光输出流明维持寿命；由于缺乏统一标
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
标准一直是lED行业关注的焦点。去年12月以来，行业标准陆续公布，并将在今年陆续实施。首先是工业和信息化部批准发布涵盖lED材料、芯片、器件及相关检验测试方法等领域的9项行业标
https://www.alighting.cn/news/2010113/V22556.htm2010/1/13 10:53:18
高产品质量和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨， 1、静电对lED芯片造成损伤，使lED芯片的pn结失效，漏电流增大，变成一个电
http://blog.alighting.cn/kenvou/archive/2011/4/25/167160.html2011/4/25 16:48:00
特的多颗芯片集成单模组光源设计，选用台湾高亮度芯片，大功率lED（30w--120w）作为光源其导热率高、光衰小、光色纯、无重影现象。 4、节能非常明显，才用多颗芯片集成的大功
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167487.html2011/4/27 15:13:00
年，高新区已签约lED项目4个，投资金额32.3亿元;意向lED项目3个，投资金额129亿元;在谈lED项目32个，投资金额119.215亿元，已引进mocvd(lED外延芯片核心设
https://www.alighting.cn/news/2010714/V24361.htm2010/7/14 8:54:42
性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨， 1. 静电对lED芯片造成损伤，使lED芯片的pn结失效，漏电流增大，变成一个电阻 静电是一
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/5/5/175375.html2011/5/5 19:51:00
