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品，包含新一代led t8灯管; 高亮度led蜡烛灯; 可一对多颗mr16 gx5.3线性调光产品; 及最新聚焦型小角度br室内灯系列等。并正式宣布将全面导入世界级大厂芯片，大幅提
https://www.alighting.cn/news/20101202/106972.htm2010/12/2 0:00:00
它仍被看成是最有前景的复合型材料，在这个低成本大尺寸平台上制备出高性能器件所需的芯
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128165.htm2010/12/1 15:21:37
l此设备为《SMD2000系列表面贴片焊接设备》。其充分研究了科研生产与中小批量线路板贴片焊接加工中普遍存在品种多，批量小，焊接精度高，时间要求快的特点，可焊接bga,qf
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/12/1/117645.html2010/12/1 14:58:00
e products are smaller, lighter, safer and steadier. 半导体芯片集成封装技术专利与螺栓型支架结构专利，单颗集成封装大功率led，
http://blog.alighting.cn/maneluxcom/archive/2010/12/1/117638.html2010/12/1 14:04:00
随着全球的环保意识抬头，白炽灯泡将采取逐渐减少用量的政策，以降低环境光源所造成的大量能源浪费问题，取而代之且最具替代优势的新一代光源，就属led产品莫属。led发展迄今已逐渐具备多
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128169.htm2010/12/1 13:34:43
众所周知，led产业发展至今已成为目前最受瞩目的产业。led产品拥有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保等多种优点优点。但是led仍有它的不足，通常led
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128170.htm2010/12/1 13:23:04
艺是影响led功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等)，统计数据显示焊接系
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
虽然大功率 led 现在还不能大规模取代传统的白炽灯，但它们在室内外装饰、特种照明方面有着越来越广泛的应用， 因此掌握大功率 led 恒流驱动器 的设计技术， 对于开拓大功率 le
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128174.htm2010/11/30 15:29:48
位于金堂县淮口镇的成阿工业园区又将迎来新的项目士兰西部led芯片制造基地项目奠基典礼在这里隆重举行。
https://www.alighting.cn/news/20101130/116739.htm2010/11/30 13:34:44
总结了led芯片及封装设计生产最新研究动态，分享给大家；
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36
