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通过减少芯片数降低成本 取下led灯泡的灯罩后，呈现在眼前的便是led封装(图4，图5)。封装有led芯片的led封装是决定光质量的重要部件，同时也是“led灯泡中成本最
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00
面对越来越激烈的竞争格局，led封装企业又该如何如何经营、如何突围?如何看待led产业当前出现的“垂直整合”“上市赶集潮”“价格战”？led产业未来发展趋势又是怎样的?新世纪le
https://www.alighting.cn/news/20110526/86188.htm2011/5/26 16:06:13
光通量、显色性、色温和光衰是衡量白光led光源的四大重要指标。led从指示、显示应用过渡到照明应用,产品的光衰控制和评价是一个重要的课题。本文通过相关的实验,探讨封装材料及其工
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127543.htm2011/5/26 15:44:05
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
认对led在封装过程中存在的杯内汽泡,本文提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述，对 led封装有一定的指导作用。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127545.htm2011/5/26 13:59:39
总结用cad软件对led封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际led封装产品的模型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127546.htm2011/5/26 13:45:06
少； led背光液晶显示方面，荧光激发、光学设计、导光板新材料等都可实现技术创新；封装材料、散热处理、多晶片集成会是企业未来技术的突破口——技术不乏热点，找到最适合企业自己的，才能寻
http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2011/5/26/180390.html2011/5/26 11:57:00
高电压led技术持续演进之下，800流明led球泡灯已然问世，再加上发光效率不断提升，以及覆晶封装技术加持下，led光源无论流明数、发光效率、成本与体积均更具竞争力，可望加速取
https://www.alighting.cn/news/20110526/90251.htm2011/5/26 11:27:17
b3836.1-2000和3836.2-2000要求设计，隔爆型最高防爆等级，完全按照国家防爆标准生产，具有优良的防爆、防静电效果，可在各种易燃易爆场所安全工作；● 采用锂离子电池
http://blog.alighting.cn/qichen/archive/2011/5/26/180376.html2011/5/26 10:58:00
★灯具也可根据使用现场或客户要求，采用电箱与灯体分开安装，减少了灯具工作部位占用照明现场工作空间， 为此类灯具行业首创； ★化学钢化高透光玻璃，表面特殊工艺处理，无眩光，无光
http://blog.alighting.cn/qichen/archive/2011/5/26/180363.html2011/5/26 10:28:00
