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统照明、电子、液晶显示等各界人士都在不断试探或为进入半导体照明时代作准备。在半导体照明发展的现阶段，最迫切需要掌握的还是新兴技术，如芯片生产、配光方法、散热处理、驱动电路设计
https://www.alighting.cn/news/20100427/105645.htm2010/4/27 0:00:00
https://www.alighting.cn/news/20100426/106645.htm2010/4/26 0:00:00
容，包括：led 照明相关术语；led 灯具配光类型、色温差、平均颜色漂移、显色指数、端电压、照明功率密度、照明指标、设置方式、节能措施和眩光限制等；供配电系统配置要求；线路及灯
https://www.alighting.cn/news/20140225/109486.htm2014/2/25 17:35:02
竹桥与青山融为一体，有人说任何灯带都配不上这座桥……
https://www.alighting.cn/case/20171116/43806.htm2017/11/16 10:28:31
中，显出了他独特的可应用性和性价比。其特点如下： 1.增加了逻辑比较器和光阀值调整端adj on9668除集成了线性可见光传感器的功能外，还增加了逻辑比较器和光阀值调整端adj, 用
http://blog.alighting.cn/on-ele.org/archive/2010/12/10/119591.html2010/12/10 11:10:00
本低廉；大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式；整合恒流技术与配光参数后的功率led基础上设计产品；有效的应对日新月异、千变万化的led灯具需要；电源部分，只采用现有传统开关
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/8/20/91604.html2010/8/20 8:30:00
装形式；整合恒流技术与配光参数后的功率led基础上设计产品；有效的应对日新月异、千变万化的led灯具需要；电源部分，只采用现有传统开关恒压电源供电；提高产品投放速度，灯具设计简便实
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00
面？ 八、模组化封装与恒流技术结合 在pcb板级设计led封装，实现容易成本低廉；大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式；整合恒流技术与配光参数后的功率led基础上设
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00
家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式；整合恒流技术与配光参数后的功率led基础上设计产品；有效的应对日新月异、千变万化的led灯具需要；电源部分，只采用现有传统开关恒压电源供
http://blog.alighting.cn/lighting-design/archive/2011/5/22/180081.html2011/5/22 7:57:00
、模组化封装与恒流技术结合 在pcb板级设计led封装，实现容易成本低廉；大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式；整合恒流技术与配光参数后的功率led基础上设计产品；有
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00
