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基于mems的led芯片封装的光学特性分析

本文提出了一种基于mems的led芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对led的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11

有关led芯片脏污与几种芯片工艺现象的辩识

文章介绍了几种常见的led芯片表面脏污类别以及预防对策,包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污,另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40

gan基led外延材料缺陷对其器件可靠性造成的影响

采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan2led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan2led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1058.htm2010/1/18 11:18:27

cree封装标准(附件)

本文介绍了cree封装标准,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/news/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42

cree封装标准(附件)

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  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42

真明丽丽得电子:2010年主推SMD

管led封装销售的鹤山丽得电子实业有限公司今年将以SMD系列为主推对象,重点锁定3528贴片式led,为下游其他的led照明应用者提供质量优异的led封装

  https://www.alighting.cn/news/20100115/118525.htm2010/1/15 0:00:00

osram欧司朗1w、3w大功率led灯珠

型号 颜色 光效 色温 功率 最小订单 封装类型 lcw-cp7p-kpkr-5r8t-35 white 71-89.2lm 2864-3228k 1-3w通用 600pcs 贴

  http://blog.alighting.cn/szsdarlin/archive/2010/1/14/25422.html2010/1/14 15:22:00

2009年石家庄led产业年产值逾50亿人民币

据大陆方面全统计,2009年石家庄led产业,实现产值达50余亿元人民币。现阶段,石家庄从led外延片、芯片制造、元件封装到终端产品的led产业链已经初步形成。目前,全市有半导

  https://www.alighting.cn/news/20100114/107288.htm2010/1/14 0:00:00

立碁现金增资案过关 募资目标达5亿台币

led下游封装台厂立碁电子(8111)现金增资案过关,预计将以每股新台币17元发行3,000万股,将募集5.1亿元资金。据了解,立碁在台北县树林市的营运总部已经落成,公司方面也打

  https://www.alighting.cn/news/20100114/118097.htm2010/1/14 0:00:00

大族激光增资元亨光电 着眼于整合效益

为进一步完善公司在led产业链上的布局,快速进入led产品应用领域,1月13日大族激光宣布以1800万元人民币收购深圳市元亨光电26.5%股份,同时对元亨光电增资2380万元人民币

  https://www.alighting.cn/news/20100114/118099.htm2010/1/14 0:00:00

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