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led封装工艺常见异常浅析3

过深时,且胶体有一定的粘度,胶体来不及从支架碗杯边沿流向支架杯底, 支架碗杯就已经被粘满, 将部分空气堵在杯里而形成杯小气泡(见图一)。2、支架变形/粘胶太少导致碗杯未沾到胶或

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析4

施:   a、增加两次点胶间的时间间隔,从1.5s增加到2.5s,使胶水有更充足的时间流向支架杯底,防止部分空气堵在碗杯而形成气泡。   b、粘胶滚轮处的胶水需30分钟配好且2小时

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析1

,可确认为机台压支架时压的过深或没压下去,因此调试机台即可解决。b、如卡高不在范围,一个因素为模条本身来料卡点就已经不良,需及时反馈供应商改善并更换模条,另一个因素为模条在使

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

简述大功率led在号志灯中的应用

个led发热低(当然这些led承受发热的能力也低,散热效果也差),而其分布在整个发光面,因此对其散热方面的改善措施难以实施,而大功率led相对集中,又是使用贴片制程安装在铝基板上,因

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对led产品的影响1

离模剂主要有以下几类:   (1)按离模剂的使用方式不同分为:外离模型和离模型;   (2)按离模剂的组合状况分为:单一型和复合型离模剂;   (3)按离模剂的使用温度分

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00

led照明设计全析1

展到今天是多年积累的结果,短期ac-dc直接恒流不可突破;恒压和恒流是矛和盾的关系,必须要分开考虑;恒流源负载调整率是1%(ma)/v,达不到恒流效果;想法越多成本越高,与风

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00

led照明设计全析2

有效的降低散热热阻,解决散热设计难题。   十三、模组化光源优点③恒流精度高   模组统一考虑vf值;   恒流源受外界影响小;   线性技术成熟高,没有外围器件影响精

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00

t8荧光灯与led管灯用于商业照明的经济技术分析

短的时间回收。我们在这里对t8荧光灯与led管灯用于商业照明进行简单的经济技术分析,供业界参考。   t8荧光灯与led管灯的对比分析   以照明效果大致相同的长度均

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127035.html2011/1/12 16:40:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案2

热扰动,连接强度还应足够强,以承受机械冲击和应力。封装工艺中有三个步骤很关键。第一个步骤是高度精确地取放芯片,以在led的几何公差范围实现矩阵式led应用。第二,有必要应用脉冲加

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)1

入,主要应用于非隔离的 led 灯具电源驱动系统。bp2808 采用专利技术的源极驱动和恒流补偿技术,使得驱动 led 光源的电流恒定,从交流 85v-265v 范围变化小于±3

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