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低碳节能大势所趋,lED照明风起云涌

通过将于明年5月举行的green lighting shanghai 2011展会招商情况看,参展商涉及了上游外延材料生长与芯片制备、中游器件与模块封装及下游照明与显示集成应

  https://www.alighting.cn/news/20101027/104909.htm2010/10/27 0:00:00

芯片为纲 三星lED链条式扩张

6月9日,在天津经济技术开发区微电子工业区内,天津三星led有限公司举行了新生产线投产庆典。天津三星led有限公司成立于2009年6月,用地面积为43000平方米。仅仅一年多,天津

  https://www.alighting.cn/news/20101027/119943.htm2010/10/27 0:00:00

利用qfn封装解决lED 显示屏散热

现今大多数的lED屏幕(lED显示屏)厂商,于pcb设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响lED正常发光特性;进而影响整块显示屏的色彩均匀度。如何解决散

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128267.htm2010/10/26 11:35:27

lED背光源生产工艺

led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的,其中主要的区别在于led是点光源,而ccfl是线光源。从长远的趋势来看,led背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128268.htm2010/10/26 11:17:56

芯片集成cob模块有望成为lED未来的主流封装

lED有分立和集成两种封装形式。lED分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装,主要

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58

lED固晶破裂的解决方法

单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高,在lED生产过程中,固晶品质的好坏直接影响着lED成品的品质。造成lED固晶破裂的因素有很多,我们仅从材料、机器、人为三方面因素,探讨le

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128273.htm2010/10/26 9:44:39

中国lED企业 如何摆脱代工命运

摆脱代工命运,不仅仅是lED芯片封装技术,还要提高外延片生长,mocvd设备制造等相应技术。从lED产业链入手,合理的战略部署,大量的资金投入,有计划的组织和推进,都不是一个企

  https://www.alighting.cn/news/20101026/91399.htm2010/10/26 0:00:00

“2014年要成为世界顶级lED厂商”,韩国首尔半导体谈业务战略

韩国首尔半导体(seoul semiconductor)2010年10月21日在东京举行记者会,并公布将强化照明器具用白色le及医疗、产业等用紫外led等业务。包括电视液晶面板背照

  https://www.alighting.cn/news/20101026/119966.htm2010/10/26 0:00:00

水晶光电投资蓝宝石衬底项目

水晶光电[0.00 0.00%](002273)今日发布建设年产360万片高亮度led用蓝宝石衬底项目公告。项目投资1.09亿元,建设周期为2年,投资回收期约3.5年。公司认为这个

  https://www.alighting.cn/news/20101026/120042.htm2010/10/26 0:00:00

比亚迪照明:lED健康低碳照明引领者 (景观照明、亮化施工、lED亮化工程、lED发光字)

d产业发展的结构70%以上都集中在封装及下游应用环节,掌握lED核心芯片技术的企业并不多。比亚迪拥有强大的外延片研发团队,已经掌握了lED外延工序的核心技术以及配套封装、电路、光学

  http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2010/10/25/109829.html2010/10/25 14:30:00

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