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大功率LED陶瓷封装技术研究

本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率LED的封装基板,主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、效和电流的关系,并和铝基覆铜板作

  https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47

LED

编辑本段LED概述  LED(lightemittingdiode),发二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一

  http://blog.alighting.cn/xi1225/archive/2008/10/14/702.html2008/10/14 18:03:00

LED芯片简介

关于《LED芯片简介》的技术资料,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/21 14:00:14

利他3d core立体灯芯 实现LED半球面发

“3d core 立体灯芯”专利的曲面电路制作技术搭配创新的立体smd制程,所有厂牌的LED可以分别组装在灯芯顶部和圆柱侧边,产生完整且均匀的立体球型配曲线,一颗m3螺丝将它结

  https://www.alighting.cn/pingce/20121227/122138.htm2012/12/27 11:22:04

贵州新高速多用LED灯 沪昆高速钠灯三到五年改造

LED灯通过不同色温的,具有不同的照明和视觉效果,LED灯的温度可以达到4000-5000k左右,这样一来,LED灯的与外面的日就会非常接近,驾驶员在开车时就会觉得比较舒

  https://www.alighting.cn/news/20140403/98303.htm2014/4/3 9:48:36

华灿电王江波:倒装LED芯片技术展望

华灿电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白的两种方案,阐述了ingan基LED适合用于半导体照明的原因,并进一步讲解了影响高品质LED的外延材料、芯片工艺、封

  https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41

驱动电源是LED工程亮化中的一个软肋

LED驱动电源贯穿整个LED产业链的发展,可以比喻为保持LED产业顺利发展的血液,缺少了LED电源环节,上中下游的发展将短路、缓慢,无法实现高速的飞跃,因此,在中国LED产业

  https://www.alighting.cn/resource/20080910/128615.htm2008/9/10 0:00:00

浅析芯片发展瓶颈 高亮度LED芯片硅衬底渐成主流

高亮度LED主要分为红外的gaas体系和algaas体系,红、橙、黄、绿色的algainp体系,绿色和蓝色的ingan体系,以及紫外的gan和algan体系。目前ingan体

  https://www.alighting.cn/news/20130412/90243.htm2013/4/12 9:44:22

麻省理工学院让LED效率达到230%

其的输出功率大于输入功率。该发过程可以微弱的降低LED温度,类似于一个热电冷却器,尽管该装置还不能使其完全降至室温,不过却可以用其设计成只产不产热的

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/3/8/267388.html2012/3/8 21:41:24

决战照明之巅,行业巨头论剑LED

日亚、欧司朗、飞利浦、科锐、ge、普瑞、旭瑞、亿、晶电、新世纪电、三安电、国星电等LED企业都快马加鞭,各出奇招, 试图瓜分上千亿元LED照明蛋糕。技术制胜,战略为先,广

  https://www.alighting.cn/news/20120419/99503.htm2012/4/19 17:10:57

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