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想降低LED总体成本，我们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是LED照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，LED芯片随工艺、出货量增加

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48

想降低LED总体成本，我们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是LED照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，LED芯片随工艺、出货量增加

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279489.html2012/6/20 23:06:25

想降低LED总体成本，我们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是LED照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，LED芯片随工艺、出货量增加

http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282421.html2012/7/19 10:23:15

想降低LED总体成本，我们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是LED照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，LED芯片随工艺、出货量增加

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258472.html2011/12/19 10:55:30

想降低LED总体成本，我们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是LED照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，LED芯片随工艺、出货量增加

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268362.html2012/3/15 21:57:31

对于现有的LED光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且LED芯片面积小，因此，芯片散热是LED封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

对于现有的LED光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且LED芯片面积小，因此，芯片散热是LED封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

富士康旗下LED制造商，沛鑫半导体表示，具有100 lm/w发光效率的高功率LED将在今年3月或4月投入商用。沛鑫半导体预计到2010年前LED光效率将会达到150 lm/w，有

https://www.alighting.cn/news/20080226/107427.htm2008/2/26 0:00:00

对于ul8750中对于封装LED元件的安全要求，还有一些问题需要澄清，这甚至会影响到封装材料的选用。

https://www.alighting.cn/resource/20120206/126746.htm2012/2/6 15:28:11

都说LED是相对高技术含量的行业，但目前大多数LED企业面临的最大难题是如何建设渠道，打通销售通路。据灯具古镇物流企业称，今年发网络渠道的灯具同比增长幅度比实体店要高。

https://www.alighting.cn/news/2013826/n525855423.htm2013/8/26 18:01:18