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LED封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言，LED封装不仅是一门制造技术，而且也是一门基础科学，良好的封装需要对热学
https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16
半导体照明作为市场有望不断扩大的商品，中国政府正在对其实施多种行业支持政策。前景看好的中国市场，今后的争夺也会更加激烈，从这一点考虑，获得中国政府支援的企业的动向就格外令人关注。
https://www.alighting.cn/news/20100224/93966.htm2010/2/24 0:00:00
未来的安防、国防、电子商务等多种领域的应用，也必然的会以虹膜识别技术为重点。这种趋势已经在全球各地的各种应用中逐渐开始显现出来，市场应用前景非常广阔。
https://www.alighting.cn/news/20161209/146687.htm2016/12/9 9:34:29
手持式装置与LED照明产品相关需求将成为2013年LED市场的主要驱动因素，预估当年全球LED产值将达124亿美元，相较2012年成长12%。在产业动态方面，由于整体LED产
https://www.alighting.cn/news/20130105/88647.htm2013/1/5 14:43:41
cree与欧司朗（osram）宣布，两家已签署全面性的全球专利交叉许可协议。此项协议涵盖双方在蓝光LED芯片的技术、白光LED、萤光粉、封装、LED灯泡灯具，以及LED照明控制系
https://www.alighting.cn/news/20111011/100092.htm2011/10/11 9:20:48
夏普在展示该公司电子零部件的“2007年夏普电子元器件展”上参考展出了面向数码相机等产品的LED闪光灯试制品(图1)。所采用LED芯片的光强度为11cd，光通量为48lm，发光效
https://www.alighting.cn/news/20070709/117786.htm2007/7/9 0:00:00
LED照明市场逐渐起飞，本土品牌也抢进市场争取LED照明商机大饼，奇美集团旗下品牌chimei宣布进军产值达新台币5亿元的照明市场，藉由奇美集团内的奇力光电、奇美精密科技及新视
https://www.alighting.cn/news/20100209/119254.htm2010/2/9 0:00:00
LED产业界预估2008下半年订单将会以高阶应用的LED产品为主，包括笔记型电脑用LED背光源、特殊照明、LED户外看板都会是订单的要角。
https://www.alighting.cn/news/20080714/107074.htm2008/7/14 0:00:00
瑞银发布电子元器件行业研报指出，全球LED芯片供需总体平衡，产能过剩局面进一步缓解，照明逐渐成为LED产业最主要的应用，利好中国LED产业链，未来LED芯片厂商最为受益。
https://www.alighting.cn/news/20150908/132474.htm2015/9/8 10:02:27
常见LED灯珠使用注意要素分析，包括LED引脚成形方法，LED弯脚及切脚时注意事项，LED焊接条件，LED过流保护，LED清洗等。
https://www.alighting.cn/resource/20110111/128086.htm2011/1/11 18:04:26
