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将集成功率级led与集成恒流源电路进行一体化混合集成工艺设计，保证了3～10 w的集成led在低于100ma的驱动电流下正常工作。恒流源采用跟随浮压技术进行设计，使集成led的工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
d的发光??色和发光效率与制作led的材料和工艺有关,制造led的材料不同,可以产生具有不同能量的光子 ,藉此可以控制led所发出光的波长,也就是光谱。 一、透明衬底技术 le
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143431.html2011/3/17 21:54:00
型oled技术已经比较成熟，商业化的产品都是无源驱动型；有源驱动型oled技术发展很快，但还需要几年的时间才能推出商用产品。 oled显示屏的制备工艺流程主要包括四个步骤，如上
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179878.html2011/5/20 0:33:00
大电路，经过数千次疲劳冲击，高，低温循环老化及精密的数字温度补偿工艺，再经过不锈钢全封焊（激光焊接）精制而成。高质量的传感器，严格的校验工艺，及完善的装配工艺确保了该产品的优异品
http://blog.alighting.cn/sensoryu/archive/2011/6/4/188308.html2011/6/4 16:42:00
致器件开路,也不会出现变黄现象。零件材料也应充分考虑其导热、散热特性,以获得良好的整体热特性。2 大功率led 白光技术常见的实现白光的工艺方法有如下三种〔2〕:蓝色芯片上涂上ya
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有：散热技术传统的指示灯型led封装结构，一般是用导
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
率的提升将通过直接减少led颗粒带来成本的下降。 目前绝大部分白光led应用均为60mw以下的直插小管，由于这种封装工艺会带来严重的散热问题，所以只适合于指示灯应用领域。现
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233179.html2011/8/20 0:24:00
大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型led封装结
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
