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《鸟巢•吸引》——珠江灯光魅力打造视觉盛宴

事。演出照片演出精彩瞬间2012年9月21日的北京群星璀璨:吴克群、谭、谭维维倾情献艺.由于《鸟巢•吸引》采用了不同以往的演出形式,因此对女主角的唱功、肢体表现力以及演出经验有较

  http://blog.alighting.cn/1102/archive/2012/10/20/294050.html2012/10/20 22:41:30

重庆超硅led蓝宝石年产值达37亿元

业空白。与同类光企业相比,重庆超硅采用拉法进行蓝宝石长,其产品良率超过95%;而同类光采用泡生法进行蓝宝石长,其产品良率仅50%左右。  据了解,目前国内市场上的led芯

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/1/313077.html2013/4/1 11:39:05

浅析led封装设备在大陆市场中的地位及发展潜力

备,主要是自动化设备依赖进口。led封装主要生产设备有固机、焊线机、点胶机、封胶机、分光分色机和自动贴带机等。近几年,国内设备的产品水平也在不断提升,特别是固机、焊线机等设备国产化

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/5/322806.html2013/8/5 9:46:36

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导层及引出导

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导层及引出导

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导层及引出导

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率照明级led的封装技术

流均匀分布,以达到预期的光通量。但是,简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题,并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合共焊接的大尺寸led芯

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

是,简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题,并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ②硅底板倒装法。首先制备出适合共焊接的大尺寸led芯片,同时制备出相应尺寸的硅底板,并

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导层及引出导

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导层及引出导

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

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