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中村宇极鲁路:荧光粉创新对照明行业的贡献

2014年6月10日上午,在“2014新世纪led高峰论坛新材料技术与设备技术峰会”上,北京中村宇极科技有限公司副总工程师鲁路先生作了主题为“荧光粉创新对照明行业的贡献”的精彩演

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87199.htm2014/6/10 13:41:38

晶元光电梁立田:芯片设计、技术的演进

除此之外,梁立田也介绍了高电压乐观芯片、红黄色晶片等在路灯、手机等技术领域的应用。他还强调,这些部分其实在未来会也会形成不同的发展可能性。他认为,如果能在不同的技术平台上做出优

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87364.htm2014/6/10 13:39:37

浙江大学牟同升:led照明产品光学检测技术的最新进展

2014年6月10日上午,在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上,浙江大学光电工程系牟同升教授做了主题为“半导体照明产品光学检测技术的最新进展”的精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87368.htm2014/6/10 11:44:12

隆达电子黄道恒:先进led照明组件与应用技术发展

隆达虽然也有做一些垂直的整合,但是隆达依然是一家以元器件为主的厂家,芯片业务还是隆达的龙头业务。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87369.htm2014/6/10 11:41:45

华灿光电股份有限公司王江波: 创新性光源——ingan基led芯片技术研究与展望

王江波也指出了ingam基led芯片技术研究重点与挑战,主要表现在减弱或消除droop效应、提高提取效率、绿光led效率提升等三个方面。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87370.htm2014/6/10 11:11:44

道康宁中田稔树:最大程度提高led封装效率的材料解决方案

2014年6月10日上午,在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上,道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高led封装效

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39

中山佛山研究院王钢:基于掺铝氧化锌透明电极的蓝光led芯片量产技术的最新进展

王钢讲解了掺铝氧化锌在倒装芯片中具有突破性的作用,并大胆语言“掺铝氧化锌将会是led产业继硅衬底之后的第二次革命”。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87499.htm2014/6/10 10:23:50

南京工业大学王海波:做出更像太阳光的光源

2014年6月10日上午,在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上,南京工业大学电光源材料研究所王海波教授做了主题为“做出更像太阳光的光源”的精彩报告。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87501.htm2014/6/10 10:19:37

朝鲜开发led灯新能源产品 实现产销一体化

光明led灯工厂采用先进的朝鲜自主技术。工厂的led研究所自主研发出了绿色无污染的室内型、室外型及功能型led灯,可以用来装饰室内和建筑物外墙。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/97941.htm2014/6/10 9:30:10

全球照明协会mr. jürgen sturm:led全球化技术市场趋势

2014年6月9日下午,在论坛大会“技术?市场?趋势——led第二季的全球化格局”上,演讲人mr. jürgen sturm为我们重点预测了未来led的技术发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20140609/87541.htm2014/6/9 17:36:20

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