站内搜索
《led电源标准化设计路线》主要内容：1.设计路线；2.在电源设计之前要先分析光源架构；3.分析光源结构得出电源参数；4.平面光学结构即将可能成为照明主流；5.平面光学结构有很
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/9/154339_85.htm2011/8/9 15:43:39
日前，台厂光磊(2340)参与国际led大厂日亚化(nichia)办理的现金增资，认购10.57亿日圆取得日亚化1万股。光磊是台湾唯一参与认购的业者，躋身日亚化概念股，因此市场重
https://www.alighting.cn/news/20090105/107017.htm2009/1/5 0:00:00
一篇由西安重装渭南光电科技有限公司的何瑞科先生写的关于《如何提高led封装产品的可靠性与寿命》话题的探讨资料，分别介绍了led封装的现状，还有高可靠性led封装产品的六个方面的表
https://www.alighting.cn/2013/1/17 14:07:13
led基础知识与白光led封装。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/30/134311_59.htm2011/9/30 13:43:11
本文概述了led用白色反射材料和陶瓷封装技术。
https://www.alighting.cn/resource/20111122/126862.htm2011/11/22 15:48:10
概述了led用白色反射材料和陶瓷封装技术。
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127239.htm2011/8/29 16:28:50
近年来led照明产业取得了突飞猛进的发展,但部分企业开发的一些led普通照明产品在产品的商品化、产业化方面却面临着一些困惑。led要想取代传统电光源除需解决自身的关键技术难点
https://www.alighting.cn/resource/20110927/127076.htm2011/9/27 13:17:01
对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
要解决led封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
氧化物树脂使变色于模拟条件之后。其次，本文被开发高的密度封装技术使用vpestm(真空印刷制程系
https://www.alighting.cn/resource/20120822/126447.htm2012/8/22 16:34:01
