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五大对策突破led上游价格与产能的恶性循环

价格竞争的升级促使led芯片企业通过不断减小led芯片尺寸来压缩成本,不仅使得产能过剩的问题更加严重,进一步导致价格下行,而且诱发更上游的外延企业和蓝宝石衬底企业产能过剩,形成价

  https://www.alighting.cn/news/20151120/134340.htm2015/11/20 9:52:18

股东抨击欧司朗在马兴建led芯片厂时机不对

据路透社报道 德国照明大厂欧司朗(osram)上周宣布将在马来西亚投资兴建led芯片厂,立即遭到第五大股东抨击时机不对并会稀释获利而加以反对。

  https://www.alighting.cn/news/20151120/134333.htm2015/11/20 9:31:40

欧司朗发布一款紧凑型高功率led,专为汽车照明设计

定。这款高功率光源搭载1mm2芯片,封装极其紧凑,是平视显示器的不二之

  https://www.alighting.cn/pingce/20151116/134209.htm2015/11/16 10:38:43

台湾led产业上瘦下肥 亿光q3获利逆势成长

业有实质获利的厂商,今年台湾led产业仍旧呈现上瘦下肥,封装厂表现优于上游晶片

  https://www.alighting.cn/news/20151116/134191.htm2015/11/16 9:29:18

led照明企业如何实现颠覆性技术创新应对跨界合作挑战?

预计2015年年底产业规模将超过4200亿元;专利从很少现在到超过3万多件;特别是led芯片的国产率,目前已经接近了80%。

  https://www.alighting.cn/news/20151113/134149.htm2015/11/13 9:51:20

同方国芯公告增发预案:拟募资约800亿元

事件描述同方国芯公告增发预案:拟募资约800亿元,其中600亿元用于建设存储芯片工厂,162亿元用于对产业链进行收购。我们认为覆盖的两家石英材料企业菲利华和石英股份会从中受益,具

  https://www.alighting.cn/news/20151111/134091.htm2015/11/11 10:29:08

3 个角度分析cob技术的led散热性能

本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析,并进行热设计。采用cob技术,直接将led芯片封装在铝基板上,缩短了热通道和热传导的距离,从而降低了led的结温,设计出一种基

  https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35

uv-led结构设计详解

目前单个uv-led 芯片不像白光芯片,其功率非常有限,因此为了获得大功率和使大功率uv-led器件稳定而可靠的工作,又要做到封装结构简单紧凑,就必须提出uv-led 阵列设计。

  https://www.alighting.cn/resource/20151109/134039.htm2015/11/9 14:01:53

未来封装的发展空间在哪里?

随着市场需求变化、led芯片制备技术和led封装技术的发展,未来led封装的发展空间在哪里?led封装企业采取何种市场策略取胜?为此,阿拉丁新闻中心特别采访了多位行业人士,为未

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133953.htm2015/11/5 11:34:04

俪德照明:未来高压驱动将全面普及

低成本,高光效,ac led与hv led一直被认为是led的终极状态。目前,中上游厂商也不断推出高压芯片解决方案,交流直驱led被寄望为光效和成本的一道突破口。而上海俪德照明科

  https://www.alighting.cn/news/20151104/133914.htm2015/11/4 14:03:45

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