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低dc输出电压和单位功率因数(即输入功率因数等于1或接近于1)。传统的解决方案是采用回扫找变换器拓扑结构，但该方案需要电源变压器。supertex公司推出的固定频率pwm控制器h
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232679.html2011/8/18 1:38:00
此来驱动桥式结构中的功率
http://blog.alighting.cn/1193/archive/2007/11/26/8015.html2007/11/26 19:28:00
光电背光事业群总经理黄经洲预估，第二季度大尺寸led 笔电机种出货渗透率将达 70%。第二季度成长动能主要在大尺寸电视及笔电，整体出货量将较第一季度成长 50% 以上。
https://www.alighting.cn/news/20090430/116670.htm2009/4/30 0:00:00
构和机械设计才能解决。不管是大功率的还是小功率的led照明应用，一般都由电源、led驱动器、led、透镜和基板几部分构成，其中关键的元件是led驱动器，它必须提供一个 恒流输出才能保
http://blog.alighting.cn/176222/archive/2015/7/13/372065.html2015/7/13 16:13:06
供应所装饰用大、小功率led灯杯系列产品led灯杯性能及特点：1．灯杯颜色：各种灯具有红\黄\兰\绿\白\及三色组合或七彩变化多种选择。2．七彩方式：a、三色跳变七彩同步b、三色
http://blog.alighting.cn/yixianled/archive/2008/6/26/46.html2008/6/26 23:17:00
发光二极管（led）用作lcd面板背光源技术现阶段非常热门，要使用什么样的led模块、光学架构如何设计，怎么样能让发光效率高、颗数少、但又不能够太厚，这些条件成为技术设计上必须tr
https://www.alighting.cn/resource/20071211/V13120.htm2007/12/11 9:38:41
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http://blog.alighting.cn/1319/archive/2007/11/26/8259.html2007/11/26 19:28:00
由于iii族氮化物的p型掺杂受限于mg受主的溶解度和空穴的较高激活能，热量特别容易在p型区域中产生，这个热量必须通过整个结构才能在热沉上消散;led器件的散热途径主要是热传导和热对
https://www.alighting.cn/resource/20110905/127197.htm2011/9/5 14:38:54
目前led封装基板散热设计，大致分成led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，led芯片整体产生
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
https://www.alighting.cn/news/20071211/V13120.htm2007/12/11 9:38:41
